【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。
2024年5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。
图示1-大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的展示板图
随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新，车辆热管理系统已成为提升能效和乘坐舒适性的关键因素。与传统燃油车相比，新能源汽车对于热管理系统的要求更为复杂和苛刻。电动车和混合动力车不仅需要管理发动机的温度，还需确保电池组、电动机和电力电子设备处于最佳温度范围，以保持性能并延长使用寿命。在此背景下，大联大品佳基于Infineon Aurix TC334 MCU推出汽车热管理方案，可实时监测并管理汽车零部件的温度变化，使之始终保持在合适的温度范围内。
图示2-大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的场景应用图
本方案以Infineon Aurix TC334 MCU为核心，搭载TLE9271QX PMIC/SBC芯片、TLE94112ES多路半桥IC、BSP726T和BSP75N智能功率开关以及74HC4051等模拟开关等产品。其中，Aurix TC334 MCU是Infineon AURIX™系列的第二代MCU产品，采用高性能的六核架构，具有卓越的实时性，功能安全等级可达ASIL-D，并且在器件内部集成了信息安全硬件加密模块和强大的互联接口，适合众多汽车应用。
图示3-大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的方块图
本方案所具有的卓越性能和可靠性可快速帮助用户完成对热管理系统的开发与设计。得益于器件的出色性能，方案能根据车辆运行状况和外界环境变化，智能调节整车温度，从而间接性保障车辆的动力性能和经济性能。
核心技术优势：
Infineon Aurix TC334：
Ÿ 基于TriCore 1.6.2.P的高性能带锁步核的MCU；
Ÿ 集成DSP、FPU等数据处理单元；
Ÿ 丰富的外设，包括QSP、CAN、ASCLIN、SENT等通信接口；
Ÿ 集成Hardware Security Module（HSM）用来做数据加密等；
Ÿ 集成Security Management Unit（SMU）用来做安全监控；
Ÿ 支持功能安全等级ASIL-D。
方案规格：
Ÿ 采用Infineon Aurix TC334 MCU和TLE92XX系列SBC；
Ÿ 预留SPI接口可跟外部三相桥驱动或MCU通信用来控制BLDC；
Ÿ 带有Infineon TLE94112集成MOS的半桥驱动可用来控制小功率有刷电机；
Ÿ 带有Infineon BSP7系列高边开关用来控制阀门；
Ÿ 12V电压输入，所有IO口支持3V/5.5V驱动；
Ÿ 预留传感器接口可采集外部环境信息。
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