【导读】Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出BMR469系列产品，即一款数字负载点（PoL）稳压器，非常适合大电流ICT应用使用。BMR469的功率密度很高，每平方英寸高达160A，可节省宝贵的电路板空间。
● 高功率密度和小尺寸可节省电路板空间
● 灵活的双输出或单输出配置，输出高达80A
● 可使用Flex Power Designer软件简化设计和调试工作
该系列有两种型号，输出电流不同，均采用小型封装。80A BMR4690000尺寸为25.4×12.7×11.6mm（1.00×0.50×0.46in），而50A BMR4696001则提供了超薄解决方案，最大高度仅为5.8mm（0.23in），因此可以为需要为大尺寸处理器散热器腾出空间或想要将PoL稳压器放到PCB底部的客户提供帮助。BMR4696001的薄型化设计，也使用户可以将它放到非常靠近处理器的位置，从而改善瞬态响应。
两个版本均可配置成双输出或单个更高功率输出。这使客户可以灵活地使用一个器件来满足不同的要求，例如驱动不同的处理器或FPGA电源轨，从而有助于简化电源系统设计。
BMR4690000型号在双输出配置下可提供两个独立的40A输出，或者在单输出工作模式下可提供一个80A电源轨，而BMR4696001可提供2×25A输出，或者在单输出工作模式下可提供一个50A电源轨。用户最多可以并联四个模块进行电流共享——BMR4690000总共可提供高达320A电流，而BMR4696001则高达200A。
BMR469可通过引脚设置（pin-strap）或PMBus进行方便配置，因此可以针对不同的应用轻松设置。Flex的Power Designer软件中的仿真模型也对该稳压器提供支持，因而使其设计和调试工作变得非常简单。特别是，Flex Power Designer的高级仿真功能使客户能够优化配置参数，因此使他们可以实现具有快速负载瞬态响应的稳定控制回路。
BMR469非常适用于ICT领域的广泛应用，特别是适合用于需要高功率密度和数字架构解决方案的设计，例如测试设备或仿真器制造商所需。BMR469能够提供足够的功率来驱动高端器件，例如处理器、FPGA和ASIC。
Flex电源模块产品管理与业务开发总监Olle Hellgren表示：“对于要求苛刻的ICT应用，新型BMR469可以以小型封装提供灵活的解决方案，从而为客户解决多种设计难题。”
该产品效率很高：半载时通常为92.6%（12Vin、5Vout）。 输入电压范围为7.5V至14V，输出范围为0.6V至5V。 BMR469符合IEC/EN/UL 62368-1的安全要求，平均无故障时间（MTBF）为1849万小时。
BMR4690000现已上市，而BMR4696001则将于2019年4月上市。
该产品将于3月20日至22日在慕尼黑上海电子展（Electronica China 2019）上展出，Flex展台的展位号为E4. 4142。
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