【导读】近年来，在以智能手机和可穿戴式设备为首的电子设备市场，配套设备的小型化与高性能化日益发展，对于所搭载的电子元器件的小型化、薄型化要求也日益强烈。而另一方面，晶体管不仅具有接合的稳定性、封装的加工精度等技术性课题，而且因所搭载元件尺寸受限导致导通电阻上升，因此，产品阵容一直局限于20V耐压的产品。
＜特点＞
1. 实现世界最小尺寸，安装面积大幅缩减
此次，通过新型封装和元件的新工艺，ROHM成功开发出世界最小尺寸的晶体管VML0604（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。 在封装技术方面，通过优化内部结构，并导入高精度的封装加工技术，与以往最小晶体管封装VML0806（0.8mm×0.6mm，高度0.36mm）相比，安装面积缩减了50%。作为晶体管封装已达到世界最小尺寸。
该新型封装预计将会扩大应用到小信号MOSFET产品，将为各种配套产品进一步节省空间、实现高密度化做出贡献。
2. 确保引脚间隔，安装性良好
随着小型化的日益发展，产品在PCB板上的安装越来越难。此次通过确保引脚间隔0.2mm，保持了良好的安装性。
3. 在小型化基础上，实现世界最高级别的低导通电阻
由于封装的小型化，导致可搭载的元件尺寸受到限制。元件的尺寸很小时，导通电阻就非常高，往往很难保持以往的小信号晶体管的性能。 但是，本产品的元件采用了新工艺，从而作为30V耐压产品的超小型晶体管实现了世界最高性能※的低导通电阻0.25Ω（VGS=4.5V时）。
4. 新增 40～60V耐压产品，实现丰富的产品阵容
由于比以往产品耐压更高也可保持低导通电阻，因此，新增耐压达40～60V的产品，完善了产品阵容。
