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晶体谐振器
ROHM开发出比以往产品小50%的世界最小晶体管
近年来，在以智能手机和可穿戴式设备为首的电子设备市场，配套设备的小型化与高性能化日益发展，对于所搭载的电子元器件的小型化、薄型化要求也日益强烈。而另一方面，晶体管不仅具有接合的稳定性、封装的加工精度等技术性课题，而且因所搭载元件尺寸受限导致导通电阻上升，因此，产品阵容一直局限于20V耐压的产品。
恩智浦推出业界首款采用LFPAK56 (Power SO-8)封装的双极性晶体管
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日推出首款采用5 mm x 6 mm x 1 mm超薄LFPAK56 (SOT669) SMD电源塑封的双极性晶体管。新组合由6个60 V和100 V低饱和晶体管构成，集极电流最高为3 A (IC)，峰值集极电流(ICM)最高为8 A。新型晶体管的功耗为3 W (Ptot)，VCEsat值也很低——其散热和电气性能不亚于采用大得多的电源封装（如DPAK）的双极性晶体管，其占用面积也减少了一半。
飞思卡尔推出大功率塑封晶体管，进一步扩大耐用的射频产品组合
飞思卡尔日前推出了最高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250 W CW，而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。新产品适合工业应用，并提供市场领先的热性能。
安森美与Transphorm联名推出600V GaN晶体管用于紧凑型电源及适配器
安森美和Transphorm，宣布推出联名的NTP8G202N (TPH3202PS)和NTP8G206N (TPH3206PS) 600 V GaN共源共栅(cascade)晶体管和使用这些器件的240 W参考设计。
英飞凌将与松下联手推出常闭型600V GaN功率器件
英飞凌和松下电器宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件。
Diodes高压稳压器晶体管，可为微控制器提供5V电源
Diodes公司推出新的稳压器ZXTR2105F，该产品把晶体管、齐纳二极管及电阻器单片式集成起来，有效在高达60V的输入情况下提供5V 15mA的输出，并节省占位面积。
Ampleon新款RF功率晶体管产品系列采用非常稳固的LDMOS技术
Ampleon宣布推出全面广泛的模压塑料 RF 功率晶体管产品组合--BLP05H6xxxXR系列，新系列采用众所周知的非常稳固LDMOS技术。
航天科工203所研发出微小型表贴温补晶振，有望拓展航天发射领域
日前，航天科工203所成功研发微小型表贴温补晶振，具备体积小、准确度指标高、工作温度范围宽、可靠性高的特点，目前已具备该系列产品批量生产能力。该温补晶振可以作为电子设备频率源的“心脏”器件，为电子设备提供高稳定的频率信号，对整机性能提升起着重要作用。目前此温补晶振赢得了多个批产任务的订单，已经应用在科研院所和高校等单位，未来在通信和信号处理领域需求潜力巨大。
英飞凌推出全新 650 V CoolMOS™ CFD7，更高效率，更高功率密度
2020年10月9日，在工业应用 SMPS 的设计上，最新的技术趋势会将高效率、高功率密度及总线电压上升的需求作整体考虑，也因此触发了对 650V击穿电压功率器件的需求。英飞凌科技股份有限公司旗下 650 V CoolMOS™ CFD7 产品系列即可满足上述需求。
村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）完成了车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器“XRCGA_F_A”系列的商品化，并已开始批量生产。
村田推出汽车专用2016尺寸高精度晶体谐振器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）完成了车载专用2016尺寸、高精度晶体谐振器“XRCGE_FXA”系列（以下简称“本产品”）的商品化，并已开始批量生产。
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB（SMC）封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。 这款创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足监管要求。
