这款颠覆性的LED终结者装置的推出为手机3D传感应用和创新的NIR照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会。

 

3D传感倒片封装VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术开发领跑者TriLumina宣布推出全球首款无需基板或键合线的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列，与使用近红外发光二极管或LED的现有3D传感设计相比，成本更低、性能更出色。

 

“我们很高兴推出这款颠覆性的装置，”TriLumina首席营销官Luke Smithwick称，“由于该装置无需体积较大、成本较高的基板，因此工程师们可以开创性地利用NIR表面贴装背面发光VCSEL阵列打造体积极小、低成本、高性能的产品。”

 

传统的VCSEL阵列需要安装在基板上，并使用键合线连接电路。TriLumina独特的专利倒片封装背面发光VCSEL技术采用倒片封装，用于汽车远程LiDAR原型，适用于低功率手机和车内3D传感应用。全新4W板上芯片(CoB) SMT（表面贴装技术）VCSEL装置采用紧凑的表面贴装设计，由单个VCSEL阵列芯片组成，可安装在印刷电路板(PCB)上，无需为VCSEL芯片提供基板载体。这种体积小、成本极低的照明技术是众多3D传感应用的完美解决方案，同时还可提供创新的NIR照明方案，替代解决方案中现有的LED，如NIR摄像系统、手机摄像头、车内乘客监控及AR/VR系统。TriLumina的集成背面蚀刻微透镜可实现集成光学，与采用独立光学透镜的传统VCSEL相比，可进一步降低部件高度，并可通过多区域操作降低耗电量。该产品在同类产品中体积最小、成本最低，非常适合在移动设备中使用。

 

“TriLumina凭借用于远程LiDAR应用的创新倒片封装背面发光的多芯片照明模块，领跑3D传感VCSEL照明领域，”TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong表示，“如今，我们让低功率手机和车内应用不再需要封装，再次实现创新。”

 

TriLumina推出的这种新结构热性能优越、外形非常紧凑。VCSEL装置集成了焊锡球，因此可采用标准表面贴装技术(SMT)直接贴装在印刷电路板上，而且装置本身具备密封性。CoB SMT VCSEL阵列不再需要标准正面发光的VCSEL所需使用的键合线或其他高成本的封装技术。尽管此装置是为间接飞行时间 (ToF)应用中的有效操作而设计，但由于没有键合线，因此本身寄生电感较低，从而该发射器可兼容超高分辨率、快前沿、窄脉宽的直接ToF应用。