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鸿利智汇推出车灯照明新品,其驱动电流在1.5A

发布时间:2019-06-05 责任编辑:lina

【导读】随着LED光源的应用从照明方向发展到细分领域,LED光源提出了高密度化和微型化的需求。车载光源应用成为热门研究领域,鸿利智汇作为较早一批涉及车载光源研发的企业,一直在积极开发和布局此应用领域的封装产品。
 
随着LED光源的应用从照明方向发展到细分领域,LED光源提出了高密度化和微型化的需求。车载光源应用成为热门研究领域,鸿利智汇作为较早一批涉及车载光源研发的企业,一直在积极开发和布局此应用领域的封装产品。
 
鸿利C1616系列车载产品,是一款小体积高流明密度,超聚光型,散热性佳的产品,其驱动电流在1.5A,光通量可达513lm,并已通过Ts=105℃老化验证,其优异的高流明密度,良好的散热管理及组装便捷等特点,为汽车后装照明,工业照明等领域提供全新高效的方案。
鸿利智汇推出车灯照明新品,其驱动电流在1.5A
 
同行产品光电参数对比

 
鸿利智汇推出车灯照明新品,其驱动电流在1.5A

C1616流明密度可达200lm/m㎡,解决了散热设计、可靠性及灯具组装难等其它同类产品所面临的困难,在市场上具有更高的产品竞争力。
 
提升产品使用寿命
鸿利智汇推出的此款高光密度C1616产品,不仅提供了高流明密度输出,同时在散热方面做了更深入的研究。如表1所示,采用鸿利C1616搭配专用结构散热基板,相对市场产品现有结构,Tj温度可降低15~20℃,能有效提升产品使用寿命。
 
表1 C1616不同结构温度对比
鸿利智汇推出车灯照明新品,其驱动电流在1.5A
 
降低客户散热基板成本
如表2所示,采用鸿利C1616搭配三种不同结构及导热率散热板对比分析:
 
导热率越低,芯片结点温度积累,Tj温度升高17℃;使用鸿利C1616,专用结构散热基板(2.0 W/m.K)与高导热基板(122W/m.K),Tj温度基本相当,而使用高导热基板价格昂贵。所以使用鸿利C1616,可降低客户散热基板成本,达到高导热基板效果。
 
表2 C1616不同底部焊盘温度仿真
 
鸿利智汇推出车灯照明新品,其驱动电流在1.5A
 
高光密度、高可靠性、高集成度方案
鸿利智汇相关技术负责人表示:鸿利C1616系列产品,通过优化散热设计,达到与铝基复合材料基板(简称:ALC)相同的散热效果,在保证产品使用寿命的基础上,大大节省客户端的物料成本。相较于市场现有的产品设计,鸿利C1616提供了高光密度、高可靠性、高集成度的方案。
 
鸿利C1616规格及光电参
鸿利智汇推出车灯照明新品,其驱动电流在1.5A
 
鸿利智汇将在6月全球照明盛会-广州光亚展上展出该新品,以及全系列车用后装照明系列产品,敬请品鉴。
 
 
 
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