【导读】随着LED光源的应用从照明方向发展到细分领域，LED光源提出了高密度化和微型化的需求。车载光源应用成为热门研究领域，鸿利智汇作为较早一批涉及车载光源研发的企业，一直在积极开发和布局此应用领域的封装产品。
随着LED光源的应用从照明方向发展到细分领域，LED光源提出了高密度化和微型化的需求。车载光源应用成为热门研究领域，鸿利智汇作为较早一批涉及车载光源研发的企业，一直在积极开发和布局此应用领域的封装产品。
鸿利C1616系列车载产品，是一款小体积高流明密度，超聚光型，散热性佳的产品，其驱动电流在1.5A，光通量可达513lm，并已通过Ts=105℃老化验证，其优异的高流明密度，良好的散热管理及组装便捷等特点，为汽车后装照明，工业照明等领域提供全新高效的方案。
同行产品光电参数对比
C1616流明密度可达200lm/m㎡，解决了散热设计、可靠性及灯具组装难等其它同类产品所面临的困难，在市场上具有更高的产品竞争力。
提升产品使用寿命
鸿利智汇推出的此款高光密度C1616产品，不仅提供了高流明密度输出，同时在散热方面做了更深入的研究。如表1所示，采用鸿利C1616搭配专用结构散热基板，相对市场产品现有结构，Tj温度可降低15~20℃，能有效提升产品使用寿命。
表1 C1616不同结构温度对比
降低客户散热基板成本
如表2所示，采用鸿利C1616搭配三种不同结构及导热率散热板对比分析：
导热率越低，芯片结点温度积累，Tj温度升高17℃；使用鸿利C1616，专用结构散热基板（2.0 W/m.K）与高导热基板（122W/m.K），Tj温度基本相当，而使用高导热基板价格昂贵。所以使用鸿利C1616，可降低客户散热基板成本，达到高导热基板效果。
表2 C1616不同底部焊盘温度仿真
高光密度、高可靠性、高集成度方案
鸿利智汇相关技术负责人表示：鸿利C1616系列产品，通过优化散热设计，达到与铝基复合材料基板（简称：ALC）相同的散热效果，在保证产品使用寿命的基础上，大大节省客户端的物料成本。相较于市场现有的产品设计，鸿利C1616提供了高光密度、高可靠性、高集成度的方案。
鸿利C1616规格及光电参
鸿利智汇将在6月全球照明盛会-广州光亚展上展出该新品，以及全系列车用后装照明系列产品，敬请品鉴。
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