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笙科发布新一代5.8GHz无线射频收发芯片

发布时间:2019-09-09 责任编辑:lina

【导读】笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片,命名为A5133。A5133的传输速度为500kbps ~ 4Mbps,支持FSK调变,A5133的操作模式与前一代A5130相同,使用者可将已完成的自定义协议从2.4GHz轻易地转到5.8GHz的频段,并可使用更多的带宽与较少干扰的频段。

笙科发布新一代5.8GHz无线射频收发芯片 
 
笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片,命名为A5133。A5133的传输速度为500kbps ~ 4Mbps,支持FSK调变,A5133的操作模式与前一代A5130相同,使用者可将已完成的自定义协议从2.4GHz轻易地转到5.8GHz的频段,并可使用更多的带宽与较少干扰的频段。5.8GHz与2.4GHz频段都是全球可适用的ISM band,并可与2.4GHz共存的应用。
 
A5133 内建的LDO,支持2.0~3.6 V的工作电压,最大TX Power 为+ 15dBm (91mA),若将功率放大器输出级电源设置于3.3V,输出功率可进一步推升至+17dBm(110mA),接收灵敏度为-90dBm (@4 Mbps FSK @ 33.6mA) ,最大Link budget为107dB,可传输距离较前一代产品大幅提升。外部的MCU可使用SPI接口控制与操作A5133,透过一个缓存器的设定,即可进行换频,使用者可以轻松地实现跳频抗干扰的协议。
 
在资料的处理上,A5133提供封包侦错 (FEC 与CRC),自动应答(Auto Ack)与自动重传(Auto Resend)的机制可降低软件开发的负担,大幅降低MCU处理数据串流的复杂度。电源管理部分支持Sleep,Idle mode 与WOR 模式 (Wake On RX), WOR功能提供A5133自动唤醒,接收不定时的RF网络封包,以延长电池的使用寿命。在不需要RF时可使用Sleep mode,其电流消耗仅须3.5uA。整体上,A5133内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。
 
供货与封装情况
A5133采用 4 mm x 4 mm QFN-24 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与评估模块,并开始开发工作。笙科电子提供高效能的RF芯片,技术团队亦提供优质的中文技术服务,详情请联系笙科电子。
 
 
 
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