【导读】随着国际环境的不确定性和中美摩擦不断升级，美国等针对中国集成电路行业的打压呈逐步扩大化趋势，采购进口集成电路越发困难，价格成百倍千倍飞涨，严重影响中国经济发展及国家安全，集成电路产业走国产化道路必然是大势所趋。鉴于国家对集成电路产业的政策支持力度进一步加大，逐步将集成电路产业链实现国产化替代，我公司在推出的200余种国产化集成电路的基础上，经过前期市场调研、方案论证和实验验证及自身的技术积累与研究，推出了航晶微电子自产的精密隔离放大器HJISO124和HJISO124A，可原位替代进口ISO124。
背景
随着国际环境的不确定性和中美摩擦不断升级，美国等针对中国集成电路行业的打压呈逐步扩大化趋势，采购进口集成电路越发困难，价格成百倍千倍飞涨，严重影响中国经济发展及国家安全，集成电路产业走国产化道路必然是大势所趋。鉴于国家对集成电路产业的政策支持力度进一步加大，逐步将集成电路产业链实现国产化替代，我公司在推出的200余种国产化集成电路的基础上，经过前期市场调研、方案论证和实验验证及自身的技术积累与研究，推出了航晶微电子自产的精密隔离放大器HJISO124和HJISO124A，可原位替代进口ISO124。
概述
HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术，依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的，HJISO124为±15V供电，HJISO124A为+5V单电源供电。该放大器采用拥有的独立知识产权的MOD调制、DEMOD解调技术、差动电容隔离技术和模拟PID控制，使得隔离信号的完整性得以保障，使用时只需要配置高CMTI的DC//DC，即可安全可靠工作。
特点：HJISO124
1)PIN-to-PIN兼容ISO124（HJISO124）
2)高低边均无需做电源旁路
3)供电均加接反保护（HJISO124）；供电均加接反保护（HJISO124A）
4)内部组成芯片均已国产化，其规范符合GJB2438厚膜集成电路要求
5)CMTI共模瞬变抑制能力强
电原理图
封装形式及引出端
HJISO124采用HD16-08型陶瓷双列外壳（选型HJISO124S）。
HJISO124A采用HD14-02D型陶瓷表贴外壳（选型HJISO124ADW）外形尺寸图2；
引出端功能见下表：
绝对最大值
电特性参数
典型应用
HJISO124参考ISO124，HJISO124A典型应用如图3所示。
注意事项
1)相对于标准的DIP-16封装，HJISO124虽然引脚排距为标准的7.62mm，但壳体宽度较宽，使用时注意两侧元件布局；
2)HJISO124外壳与8脚相连，不可接其他电位
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