Nexperia CFP 封装尺寸小且热效高。封装设计采用坚固的铜夹和外露散热片，可降低封装的热阻并优化热量向周围环境的扩散，从而使 PCB 实现更小和更薄的设计。CFP 封装有三种版本 —— CFP3 (SOD123W)、CFP5 (SOD128) 和 CFP15 (SOT1289) —— 支持高达 15A 的电流。与上一代 SMA 封装器件相比，CFP3 封装的尺寸减小了 50％。

 

Nexperia 的功率整流器产品营销经理 Jan Fischer 表示：“通过进入具有如此广泛的高性能微型器件产品范围的功率整流器市场，Nexperia 提供了一个面向未来的解决方案。所以，现在客户可以确保这些 PN 和肖特基整流器的大批量供应链的安全性。我们还大量投资新的生产设施，并计划大幅增加设计人员，以进一步扩大这一产品系列，并支持我们功率市场的客户。”

 

已上市的新器件包括：

 

采用 CFP3/5/15 封装，VF/IR 得到优化的 40 V/45 V 和 60 V 沟槽工艺肖特基整流器

 

这些高性能器件基于 Nexperia 现有的广泛平面型产品系列，可将低反向电流和低正向电压组合起来。这项功能增加了热稳定性并降低了热失控的风险。沟槽工艺肖特基整流器的 TJ(max) 最大可达到 175°C，并符合 AEC-Q101 标准。

 

器件的应用非常广泛，包括汽车、消费和工业市场中的 DC/DC 转换、续流二极管、桥式整流和防反保护等功能以及用于高温环境中的设备。器件现在可量产供货。

 

 

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