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晶闸管
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大规模、高质量的铜夹片SMD封装方面积累了丰富的专业知识，如今成功将这一突破性的封装方案CCPAK应用于级联氮化镓场效应管（GaN FET），Nexperia对此感到非常自豪。
东芝推出两款采用SC-63封装的双极晶体管TTA2097/TTC5886A
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）现已推出两款采用SC-63封装（东芝别名：新PW-Mold）的双极晶体管“TTA2097和TTC5886A”。这两款产品适用于功率器件中的栅极驱动电路、消费设备和工业设备中的电流开关以及LED驱动电路。TTA2097的集电极-发射极额定电压和集电极电流（直流）为-50 V/-5 A；TTC5886A的集电极-发射极额定电压和集电极电流（直流）为50V/5 A。
