IR推出坚固可靠的超高速1400V IGBT 为感应加热和软开关应用作出优化
发布时间:2014-06-10 责任编辑:colin
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司,宣布推出坚固可靠的超高速1400V沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) IRG7PK35UD1PbF,新器件为电磁炉和微波炉等软开关应用作出了优化。
RG7PK35UD1PbF与超低正向电压二极管共同封装,由于使用IR 的Gen7 薄晶圆沟道技术,可提供极低VCE(ON) 和超高速开关,从而把感应加热产品内的导通和开关损耗降到最低,实现高系统效率。新器件的电压范围可扩充至1400V,有助于设计更高功率的单端并联谐振电源转换器,还配备额外的保护频带,使设计更稳固。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“由于采用IR的1400V沟道栅极场截止技术,IRG7PK35UD1PBF把感应加热和软开关产品内的导通和开关损耗降到了最低,并且提升了系统可靠性。”
IRG7PK35UD1PbF把IR成熟的软开关IGBT产品系列的电压扩展到1400V,从而扩充了感应加热系统的功率范围。IR专注于电源技术的研发,通过优化组件来满足多种电源系统的技术要求。
特别推荐
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
技术文章更多>>
- 2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
- 功率半导体涨、晶振也涨,服务器成本压力到底卡在哪一环?
- 模拟芯片竞争新规则:不是只拼参数,而是拼整体方案与服务
- PCBA铜厚怎么测?铜厚不均会导致什么问题?
- 注重时序统一而非只求极速:制胜型游戏系统需要节奏把控,而非仅靠低延迟
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索
Harting
HDMI
HDMI连接器
HD监控
HID灯
I/O处理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil
IP监控
iWatt
Keithley
Kemet
Knowles
Lattice
LCD
LCD模组
LCR测试仪
lc振荡器
Lecroy
LED
LED保护元件
LED背光
LED调光
LED模拟调光
LED驱动
LED驱动IC



