IR的μIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12 x 29mm SOP/DIP封装，提供具有成本效益的功率解决方案，并与多种印刷电路板基板兼容。新推出的32款器件配备坚固高效的高压FredFET MOSFET，专为电压额定值达250V或500V的变频驱动器作出优化。这些器件配备IR最先进的高压驱动器IC，可在电磁干扰和开关损耗之间取得最理想的平衡。μIPM-DIP系列以额定值高达4.6A的直流来驱动高达150W的马达，无需散热片，并且提供插入式和表面贴装两种封装 选择。

IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR的μIPM-DIP系列采用了符合行业标准占位面积的封装，大幅扩充了μIPM集成式功率模块系列。新μIPM-DIP模块产品可为设计人员和系统整合人员提供引脚对引脚兼容、具有成本效益的解决方案，并且适用于低功率应用的先进电机控制，从而满足这些应用对改善热性能、缩减整体系统尺寸，以及采用传统电路板组装技术的需求。”

新μIPM-DIP模块是IR旗下iMOTION设计平台的新成员。该平台在灵活的混合信号芯片组内整合了数字、模拟和功率技术，以此简化电机控制设计，并且更迅速地把具有成本效益的节能解决方案推向市场。