【导读】力特公司（Littelfuse）迅速壮大的功率半导体产品组合再添新成员——专为超低正向压降（VF）设计的硅肖特基器件 DST 系列。
2016 年 3 月 15 至 17 日，在中国电子元器件行业的领先展览会慕尼黑上海电子展上，这种新型的 DST 系列肖特基势垒整流器将在展示产品之列。（E3 馆 3522 号展台）
DST 系列肖特基势垒整流器非常适合用于高频应用（如开关式电源）以及直流应用（如太阳能电池板旁路二极管和极性保护二极管），其设计目的是为了满足商业和工业应用的要求。这种器件具有高结温能力、低泄漏和超低正向压降，性能优于传统的开关二极管。它们较高的结温能力和低泄漏能够在恶劣的高温环境下提供更高的可靠性。
“DST 系列的超低正向压降性能是力特不断壮大的功率半导体器件产品的重要的新亮点，”力特公司功率控制半导体总监 Corey Deyalsingh 说道，“我相信它将有助于我们增加我们功率半导体产品组合的深度，扩大我们的应用范围和市场覆盖。”
关键优势：
超低正向压降（VF）降低了热和电传导损耗，从而提高了系统效率。
因为具有快速开关能力，它们可以用于频率非常高的应用，同时能将开关损耗降到最低。
高结温能力可在高环境温度下或者无法获得充分冷却的应用中确保较高的可靠性。
供应信息
DST 系列肖特基势垒整流器具有各种封装类型和尺寸可供选择，包括 TO-263 (D2PAK)、ITO-252 (DPAK)、ITO-220AB、TO-220AB、TO-220AC、P600、PDFN5x6-8 和 TO 277B。根据所选的封装类型，卷带包装和管式包装均有销售。在世界各地，通过授权的力特分销商可索取样品。
