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ams推出超灵敏近红外图像传感器,有望在移动3D光学传感系统中大幅度节能

发布时间:2020-01-10 责任编辑:wenwei

【导读】美国拉斯维加斯(2020年1月8日)--全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams(SIX:ams)今天推出了CMOS全球快门式传感器(CGSS)近红外(NIR)图像传感器CGSS130,补充了ams最近宣布的3D系统。CGSS130使得诸如人脸识别、支付认证等3D光学传感应用能够以比替代实现低得多的功率运行。这意味着电池供电的设备在充电之间可以运行更长时间——这是原始设备制造商的一个关键区别——同时支持更复杂的传感器功能。
 
http://ep.cntronics.com/guide/4301/5296
 
● ams是第一个集成到3D/ASV参考设计中的高QE近红外传感器,Seres4解决方案将在CES上演示
 
● 新的CGSS130传感器能够以具有竞争力的系统成本为支付、人脸识别和AR/VR应用提供高性能深度地图
 
● 全系统产品(照明、传感器、软件)保证移动原始设备制造商更快地进入市场并进行差异化的产品设计
 
ams公司的CGSS130传感器对近红外波长的灵敏度是目前市场上大多数其他图像传感器的4倍,能够可靠地检测3D传感系统中非常低功率的红外发射器的反射。由于红外发射器在人脸识别和其他三维传感应用中消耗大部分能量,因此使用CGSS130传感器将使制造商能够延长移动设备的电池运行时间。该传感器还创造了在可穿戴设备和由非常小的电池供电的其他产品中实现人脸识别的机会,或者随着灵敏度的提高,在相同的功率预算下扩展测量范围,从而实现人脸识别以外的新的应用范围。
 
ams正在CES展览(内华达州拉斯维加斯,2020年1月7日至10日)的威尼斯塔236/30层展示1.3Mpixel CGSS130,可用于采样。
 
ams国际空间站部门执行副总裁兼总经理斯蒂芬·库拉尔(Stephane Curral)表示:“继今年早些时候宣布ams与SmartSens技术合作后,我们很高兴地宣布了首款基于CGSS130电压近红外增强型全球快门图像传感器的3D主动立体视觉(ASV)参考设计。1.3MP堆叠式BSI传感器在940nm处提供最高的量子效率,非常适合电池供电的设备。通过提供3D系统的所有主要部件(照明、接收器、软件),ams能够以更低的成本实现卓越的系统性能,并为客户提供更快的上市时间。”
 
扩展ams的三维传感产品组合
 
ams与全球高性能CMOS图像传感器供应商SmartSens Technology合作,加速了CGSS130的发展。
 
ams的战略方针是进一步扩大其在所有三种3D传感技术(主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL))中的投资组合,同时加快更具差异化的新产品的上市时间。CGSS130的组成部分反映了这种策略,以涵盖广泛的应用,如ASV系统、电子锁、房间扫描、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)以及其他应用。
 
NIR图像传感器的引入补充了AMS现有的移动3D感测产品:
 
● NIR-VCSEL发射器,包括泛光发射器的PMSIL范围,例如ToF,以及用于SL或ASV的点模式投影仪的Belago范围
● 人脸检测与匹配软件
● 参考设计能够加快原始设备制造商的上市时间,系统以极具竞争力的总体系统成本为支付、人脸识别和AR/VR应用提供高性能深度地图
 
高性能的先进技术
 
CGSS130传感器在近红外波段有很高的量子效率,940nm时高达40%,850nm时高达58%。由于用于制造CGSS全局快门图像传感器的堆叠式BSI工艺,它们提供了非常小的占地面积,其中CGSS130的模具占地面积仅为3.8毫米x 4.2毫米,GS像素大小为2.7毫米。
 
该传感器以120帧/秒的最大帧速率产生具有1080H×1280V的有效像素阵列的单色图像。这种高帧率和全局快门操作产生没有模糊或其他运动伪影的干净图像。
 
该传感器还提供了一个高动态范围(HDR)模式,在其中,它实现的动态范围超过100分贝。它还实现了高级功能,如外部触发、窗口、水平或垂直镜像。
 
CGSS130可用于采样。有关示例请求或更多技术信息,请访问https://ams.com/cgss130。
 
 
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