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TDK对3D HAL HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级

发布时间:2021-05-20 责任编辑:wenwei

【导读】TDK公司 已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy(HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy)*进行了功能性安全方面的升级。根据ISO 26262标准,HAL 37xy系列的所有产品都可定义为经过了ASIL B-ready认证的SEooC(Safety Element out of Context,独立安全单元)。HAL 37xy旋转位置检测功能适用于加速踏板、电子节气门控制、旋钮式换档器(具有推进功能)和后轴转向系统等应用。另外,该系列传感器可在离合器或制动踏板、变速器系统、气缸和阀门位置感应等应用中进行线性位置检测。**可根据要求提供安全手册和FMEDA摘要报告等相关文档。
 
TDK对3D HAL HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级
 
●    该磁传感器系列基于3D HAL®技术,具有模拟和数字输出格式,适用于功能性安全应用
●    HAL 37xy(单芯片)和HAR 37xy(双芯片)采用SOIC-8 SMD封装
●    HAC 37xy采用带集成电容器的TO92UF引脚封装
 
HAL 37xy系列传感器系列已投产,可随时提供样品。
 
TDK采用自有的3D HAL技术将直角霍尔板集成到标准CMOS工艺中。该工艺有利于测量磁场水平和垂直分量的相对强度,对于角度测量至关重要。相较而言,常规的平面霍尔技术只能感测正交于芯片表面的磁场。TDK的HAL 37xy直角传感器共有三个系列:首先是成熟的HAL 37xy传感器系列、带两个集成霍尔传感器芯片的具有冗余位的系列(HAR 37xy)以及带集成电容器的系列(HAC 37xy)。
 
稳健的HAL 37xy系列直角传感器具有出色的温度稳定性,对气隙变化和磁体老化具有高耐受力,带有一系列诊断功能以及极其有效的保护电路。HAL 37xy系列的双芯片版本HAR 37xy具有两个独立芯片,可实现完全冗余。两个芯片堆叠于单一封装中,分别粘结于两侧。这种芯片堆叠架构可确保两个芯片占有相同的磁场位置,从而生成同步的测量输出。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减少了PCB尺寸和焊点,从而降低系统成本并增强系统的稳定性。HAC 37xy系列在其三引脚TO封装中集成了HAL 37xy系列传感器的芯片和两个高达330 nF的电容器,可提供高达8kV的ESD抗扰度。该封装的引脚可以直接锡焊于引脚框架上,无需PCB板,减少了整个系统的尺寸和成本。
 
ASIL-B升级满足了TDK传感器客户在使用该系列产品时的功能性安全需求。它让成熟的HAL 37xy系列产品更能满足客户的未来需求。
 
术语
 
●    3D HAL像素单元:可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。
●    安全手册:描述如何在功能性安全应用中正确使用器件
●    FMEDA:失效模式、影响和诊断分析
 
主要应用**
 
●    汽车旋转应用的角度检测,例如加速踏板、电子节气门控制、旋钮式换档器(具有推进功能)以及后轴转向系统
●    另外,该系列传感器可在离合器或制动踏板、变速器系统、气缸和阀门位置感应等应用中进行线性位置检测
 
主要特点和优势***
 
●    30 mT振幅时仅±1.5°,角度误差极低
●    轴端和离轴360°角度测量
●    直接测量磁场振幅(BX, BY, BZ)
●    系列产品可生成模拟、PWM或SENT输出
●    SEooC符合ISO 26262 ASIL-B ready的要求,可支持功能安全应用
●    -40°C至160°C的宽温度范围,适用于汽车应用
 
重要数据
 
TDK对3D HAL HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级
 
* HAL 37xy 使用Fraunhofer 集成电路研究所 (IlS)的许可证。
** 任何关于我们产品的目标应用程序的提及都不会声称适合用途,因为这必须在系统级进行检查。
*** 所有操作参数必须由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。
 
 
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