【导读】先进成像解决方案供应商Teledyne Technologies Incorporated近日宣布，其专为“新太空”市场需求设计的工业级CMOS图像传感器——Ruby 1.3M USV与Emerald Gen2 12M USV——的工程样机（EM）、评估套件及集成工具，将于2025年底前全面就绪。这两款在法国格勒诺布尔工厂开发与测试的传感器，分别提供130万像素与1200万像素分辨率，旨在满足地球观测、星敏感器、舱外监控、月球车及着陆器等多种太空任务对高性能、高可靠性成像的迫切需求。
先进成像解决方案供应商Teledyne Technologies Incorporated近日宣布，其专为“新太空”市场需求设计的工业级CMOS图像传感器——Ruby 1.3M USV与Emerald Gen2 12M USV——的工程样机（EM）、评估套件及集成工具，将于2025年底前全面就绪。这两款在法国格勒诺布尔工厂开发与测试的传感器，分别提供130万像素与1200万像素分辨率，旨在满足地球观测、星敏感器、舱外监控、月球车及着陆器等多种太空任务对高性能、高可靠性成像的迫切需求。
这些传感器在法国格勒诺布尔的Teledyne工厂开发和测试，专为不断增长的“新太空"市场需求而设计。两种型号——Ruby 1.3M USV 和 Emerald Gen2 12M USV——分别提供 1.3MP 和 12MP 分辨率，并通过测试验证，适用于地球观测、星敏感器、监控摄像机、宇航服 、探测车以及月球着陆器等应用。
每个传感器都经过严格的太空增量资格认证和辐射测试，包括单粒子锁存（SEL）、单粒子效应（SEE）以及单粒子功能中断（SEFI）评估。根据任务需求，它们将作为飞行型号交付，并提供两种筛选等级：U1（类似 ESCC9020） 和 U3（针对图像传感器定制的 NASA Class 3）。
为支持快速集成并缩短上市时间，Teledyne e2v 提供完整的工具套件，包括：
●工程样机（EM）
●评估套件
●参考设计
这些资源结合Teledyne的专业支持团队，确保从设计概念到系统发射的无缝协助。
“这标志着让高性能成像更广泛应用于太空任务的重要一步，" Teledyne e2v 产品经理 Frédéric Devrière 表示，“通过将工业级 CMOS 技术与太空认证结合，我们正在帮助欧洲及全球客户在地球观测、行星探索和商业应用中更快、更经济地进行创新 。"
推荐阅读：
射频前端“清道夫”：Abracon新推高抑制SAW滤波器，强化汽车无线连接
设计简化，智能升级！康佳特推出180 TOPS AI算力模块，加速产品上市
国产芯扛鼎之作！天迪工控高可靠嵌入式主板，适配从AI边缘到无风扇设备
