【导读】近期，全球物联网方案提供厂商研华科技隆重发布了一款支持双NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系统—AIR-500D。该解决方案预装Intel Xeon D-1700处理器和2个支持双高性能GPU卡的PCIe x16插槽，提供服务器级别的极致性能。AIR-500D在应用于AI推理和训练应用时，能够处理大型数据集和计算密集型工作负载。此外，它还支持宽温工作温度（-10 ~ 50 °C），并具有适合工业环境的1200W电源。AIR-500D利用板载BMC和研华的DeviceOn软件来实现广泛的边缘AI解决方案：包括AOI缺陷检测、机器视觉、医疗成像和智慧城市应用中的解决方案。
近期，全球物联网方案提供厂商研华科技隆重发布了一款支持双NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系统—AIR-500D。该解决方案预装Intel Xeon D-1700处理器和2个支持双高性能GPU卡的PCIe x16插槽，提供服务器级别的极致性能。AIR-500D在应用于AI推理和训练应用时，能够处理大型数据集和计算密集型工作负载。此外，它还支持宽温工作温度（-10 ~ 50 °C），并具有适合工业环境的1200W电源。AIR-500D利用板载BMC和研华的DeviceOn软件来实现广泛的边缘AI解决方案：包括AOI缺陷检测、机器视觉、医疗成像和智慧城市应用中的解决方案。
专为有数据训练的大规模AI项目设计
在现实世界的应用中部署人工智能需要对AI模型进行机器学习训练和推理。AIR-500D 可帮助企业从其人工智能投资中积累价值，尤其是在应用于海量数据、图像/音频分类、推荐和决策时。AIR-500D采用Intel Xeon（最高10个内核），支持双GPU卡，功率高达800W，可进行训练和高性能推理。这创造了一个解决方案，能够减少在数据中心开发大规模纯CPU服务器的相关工作。
同样，AIR-500D利用紧凑的设计和分布式架构，支持在边缘或靠近边缘的地方部署，从而满足AIoT时代的需求。
通过DeviceOn和板载BMC进行智能安全管理
AIR-500D配备了一个板载底板管理控制器（BMC），用于远程控制和管理。它还具有TPM功能，并遵守PFR NIST，以提供先进的安全性和固件弹性。这种功能组合便于远程执行管理任务，并提供一个集成的多硬件安全防御机制，在应用于服务器电源循环、风扇速度和组件温度监控以及硬件故障分析时，确保日常运行稳定。
此外，AIR-500D支持研华WISE-DeviceOn软件，便于大规模部署AI设备。AIR-500D利用AI模型容器功能和OTA更新，实现软件、固件和推理模型的批量更新，为AI项目快速赋能。
关键特性：
Intel Xeon D-1700系列处理器
4x DDR4 SO-DIMM插槽支持ECC/nonECC内存，最大可达128GB
支持双PCIe x16 350W高性能GPU卡
丰富存储，支持4 × 2.5 " SATAIII SSD RAID 0/1
支持扩展PCIe x1/x4/x16, M.2 B Key和E Key
内置1200W电源
支持IPMI 2.0管理，可靠性和安全性增强
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