【导读】贸泽电子开始分销Dialog Semiconductor的SmartBond™多传感器套件。此套件是市场上尺寸较小、功耗较低的无线传感器套件，集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系统 (SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器，可为物联网 (IoT) 应用提供15自由度 (DOF)。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始分销Dialog Semiconductor的SmartBond™多传感器套件。此套件是市场上尺寸较小、功耗较低的无线传感器套件，集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系统 (SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器，可为物联网 (IoT) 应用提供15自由度 (DOF)。
贸泽备货的Dialog SmartBond多传感器套件是完整的多传感器节点解决方案，让工程师能够运用相同的硬件开发多种应用，通过固件支持不同的用例。此套件结合了蓝牙®5无线通信、Arm® Cortex®-M0处理器、加速度计、陀螺仪、磁力计和环境传感器，有助于缩短开发时间，快速实现验证概念，并加速产品上市。
套件配备的硬件和软件非常灵活，其中包括广泛的云支持，从用于创建简单小程序的IFTTT，到创建用于数据分析的高级工作流程，支持所有主要平台的云代理。通过云连接，工程师可以在项目中加入历史数据可视化、远程传感器管理、Alexa语音命令支持、警报通知和基于云的执行器控制等功能。
此多传感器套件由Dialog的软件套件提供支持，其中包括DA14585中运行的应用软件、用于树莓派 (Raspberry Pi) 硬件的云网关软件、web应用程序，以及用于Android和iOS的移动应用程序。板载DA14585收集的传感器数据可通过Dialog独特的SmartFusion™ 软件在本地进行处理，从而在将数据传输至智能手机或从蓝牙树莓派网关传输到云端之前，以极小的干扰和超低的功耗进行传输。
