MSA330芯片将三轴加速度传感器与CMOS ASIC垂直整合，形成一个独立的1.075mm（长）x1.075mm（宽）x0.60mm（高）的单芯片系统封装，相比近期推出的同类商业化产品，面积缩小了30%，整体尺寸缩小了70%，为现有最小尺寸的产品。芯片完成表面贴装（SMT）后厚度只有0.5mm，整体厚度仅0.6mm，其中包括0.2mm的锡球。采用全晶圆级制造及封装技术，面向移动和可穿戴系统应用，在整体制造成本和微型化方面均极具竞争力。

 

中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，标志着中芯国际在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装技术研发领域取得突破性进展，预计将在2015年实现商业化生产。这将进一步帮助中芯国际拓展其制造能力和代工服务，以支持国内外客户的MEMS芯片加工和晶圆级系统封装业务。”

 

敏芯首席执行官李刚表示，“敏芯是中芯国际第一个国内MEMS客户，也是中芯国际全球最早合作的MEMS客户之一，首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同时采用先进的晶圆级封装和铜TSV技术的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）产品，技术处于业界领先水平。此次MSA330的成功开发，标志着敏芯继MEMS麦克风以及压力传感器后，又增加一条MEMS传感器产品线，公司会继续投入更多的资源与中芯国际开发其它具有国际领先水平的产品，共同努力完善国内的MEMS产业链。”