你的位置:首页 > 新品 > 正文

是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

发布时间:2024-03-05 责任编辑:lina

【导读】是德科技NYSE: KEYS )宣布,针对人工智能(AI)和机器学习(ML)基础设施生态系统,推出了 AI数据中心测试平台,旨在加速AI / ML网络验证和优化的创新。该解决方案显著提高了AI基础设施的评估测试能力,并具有强大的扩展能力。


  • 大量模拟数百个人工智能加速器

  • 深度评估网络性能和可扩展性并加快上市时间,且成本低于现有的解决方案

  • 准确还原人工智能和机器学习工作负载的真实网络行为,具备高仿真度且可重复验证


是德科技(NYSE: KEYS )宣布,针对人工智能(AI)和机器学习(ML)基础设施生态系统,推出了 AI数据中心测试平台,旨在加速AI / ML网络验证和优化的创新。该解决方案显著提高了AI基础设施的评估测试能力,并具有强大的扩展能力。


AI的部署和使用在各行各业迅速增长,快速高效地训练和交付新的AI模型是各企业的首要任务。AI / ML工作负载需要处理海量数据,这就要求高网络带宽和计算性能以减少训练时间。然而,设计和验证大规模“假设”场景评估的成本,即使对于大型AI运营商来说也是难以承担的。


是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

是德科技的AI数据中心测试平台为网络工程师提供了一个精确模拟AI负载的新选择。通过比较使用是德科技硬件负载设备的测试结果和基于真实AI加速器的测试结果评估网络性能


为了克服这一挑战并加速AI / ML基础设施的设计和测试,是德科技 AI数据中心测试平台提供了灵活可配置的AI工作负载仿真、预设的评估测试应用选件和数据集分析工具,帮助企业提高AI / ML集群网络结构的性能。


为加速AI / ML网络设计,是德科技的数据中心解决方案具有如下优势:

  • 仿真还原超大规模的AI工作负载 - 提供对集合通信性能的深度评估

  • 简化评估测试流程- 通过与大型的AI运营商和AI基础设施供应商合作,推出预置的评估应用程序选件,验证AI网络结构

  • 执行定义的AI / ML行为模型 – 实现用户和其客户之间的共享以帮助重复验证

  • 提供测试引擎选择 - 选择使用Keysight硬件负载设备上进行AI工作负载仿真,并在真实的AI加速器的软件端点上进行相同测试,从而对二者进行性能比较


是德科技平台能够以较低成本实现真实场景的大规模验证和网络结构设计实验。该解决方案是对现有使用GPU来仿真AI / ML工作负载的有效补充,从而为AI运营商提供了一个更可扩展、稳定和集成的AI测试平台。


是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

是德科技的AI数据中心测试平台加速AI网络验证和优化的创新。该解决方案具有多个AI测试引擎,具备强大的扩展性和部署效率,能够帮助提高新型AI基础设施的性能


650 Group 的创始人和技术分析师Alan Weckel表示:“800GE对于AI / ML的增长至关重要,有望成为历史上数据中心端口速度增长最快的技术。AI / ML带宽,在未来10年内,将以每年超过100%的速度增长,800GE将在这种增长中发挥关键作用。是德科技的解决方案处于测试AI / ML基础设施的前沿,这些基础设施预计在未来18个月内达到大规模量产。”


Arista Networks 云和平台副总裁Martin Hull表示:“已经证明,高速以太网网络在遵循公开标准的同时,可以提供兼顾成本和性能的解决方案,从而减少处理AI / ML工作负载的时间。是德科技的AI测试平台是验证Arista在AI网络设计方面技术领先性的极有价值的工具。”


是德科技网络测试与安全解决方案副总裁兼总经理Ram Periakaruppan表示:“作为测试超高速800G以太网网络的领导者,是德科技在创新方面继续引领潮流,通过与云计算运营商密切合作,共同设计了这款具有里程碑意义的与众不同的新AI测试平台,实现了对超大规模AI工作负载的真实评估和仿真。”


关于是德科技


是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品

瑞萨面向高性能机器人应用推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列

TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭