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位置传感器
Eaton推出新型GFX机器动态传感器，提供运动，位置和导航感测
近日，电源管理公司Eaton宣布推出其GFX机器动态传感器，这是一种二合一设备，将全球定位系统（GPS）和惯性测量单元（IMU）的功能集成在一个紧凑的包装中。GFX设备具有监视机器位置，速度，加速度，方向，倾斜度，俯仰和横滚的能力，可以帮助保持操作员及其机器的安全和生产率。
TDK发布SPC接口的新型抗杂散场3D HAL位置传感器
TDK公司 宣布Micronas masterHAL®传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL®位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用SPC输出来传输计算的位置信息。SPC接口是SENT协议根据SAE J2716标准的增强。它能够根据外部ECU发送的触发脉冲来传输数据，并且支持点对点连接以及最多四个传感器的单线总线模式。 单元时间、帧格式、触发模式、慢通道格式、滚动计数器等参数易于配置。 例如，HAL 3970可
ST与高通科技合作推出一款6轴惯性测量单元（IMU）的传感器解决方案
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。
MVG推出 Performance系列EL / AZ重型定位器
MVG近日宣布推出 Performance系列EL / AZ重型定位器，适用于重型被测设备。该定位器代表了最新一代的多轴旋转定位子系统，相对于尺寸提供增强的功能和改进的性能，并融合了全新的工程技术。这些流线型定位器的精准度有助于提高天线测量的精准度。
TDK 推出 InWheelSense 多方位的发电和传感解决方案
迄今为止，对ADAS特性的环境传感主要由激光雷达、雷达、图像和红外摄像机等感知传感器驱动。虽然这些传感器为ADAS操作提供了很有价值的数据，但假阳性和假阴性的挑战仍然存在。为了在恶劣天气条件下或所有地形条件下提高传感性能，嵌入轮胎或车轮的非感知传感器（如压电、惯性测量单元（IMU）、超声波和应变计）可以更准确地对驾驶和道路状况进行数字化和分类。
安森美半导体为RSL10提供Quuppa智能定位系统，适用于室内资产跟踪应用
安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。 该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供，让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用，具备测向特性和先进的到达角(AoA)技术。
瑞萨电子推出IPS2550电感式位置传感器，适用于汽车电机换向应用
瑞萨电子集团今日宣布，推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。IPS2550提升了性能、易于定制的特性，可完全免疫杂散磁场干扰，实现了更小的重量和尺寸，是乘用车、重型商用车、越野车以及摩托车中高速电机换向绝对位置传感器的理想选择。凭借其优化的物料清单，该新型传感器能够使客户经济高效地为其应用量身定制传感器设计，并最大限度提升传感器精度。
ams推出AS5116磁性旋转位置传感器，推动汽车电气化
奥地利Premstaetten（2021年2月24日）--全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams（SIX:ams）今天宣布推出AS5116磁性旋转位置传感器，旨在支持更安全、更智能和更绿色的移动。通过在高速电机等要求苛刻的汽车应用中提供精确的非接触式角度测量，它使汽车制造商能够加速电气化趋势。
Bourns推出用于在某些恶劣环境下基于RS-485的应用的混合式位置传感器
Bourns推出了一种创新的混合式位置传感器，用于在某些恶劣环境下基于RS-485的应用。新型Bourns®型号HES38U-RS485混合位置传感器经过专门设计，可满足要求长周期寿命和高可靠性的重型应用规范，在10圈绝对位置的情况下，其旋转寿命高达500万转。它具有最大±0.1％的独立线性指标，IP65密封等级和-40°C至+85°C的工作温度范围。
Allegro推出新型3DMAG磁性位置传感器以支持下一代ADAS应用
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315，3DMAG™系列传感器结合了Allegro得到业界长期验证的平面和垂直霍尔效应技术，可沿三个轴（X，Y，Z）测量磁场分量，从而实现真正的3D感测能力，并具有宽的磁动态范围，而不会发生饱和现象。
Melexis 推出最新款 Triaxis 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项
Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。
ROHM开设支持汽车“功能安全”设计的特设网页
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）将支持汽车“功能安全”的产品冠以“ComfySILTM”品牌名称，并开设了汇集相关产品的特设网页。该网页提高了产品和各种文档的可搜索性，有助于提升汽车领域电子电路设计者和系统设计者的工作效率。
Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证
2021 年 6 月 11 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用，但在功能安全和电磁兼容性（EMC）特性方面具有优越的能力。此外，该芯片还支持高温运行。
宜鼎国际发布全系列CANBus模块 加速布局智能无人系统成长起飞
宜鼎国际近期发布最新的CANBus系列模块，以完整的外形尺寸和严格的工业质量，近来大举推进智能无人系统应用。根据《财富》杂志《财富分析》的报告估计，无人系统市场未来成长看好，复合年增长率达到12.23％规模，而目前许多垂直应用也已经陆续导入无人自动系统，尤其以农业、物流、运输和航天等产业更为显著。
TDK推出带集成去耦电容器的杂散场稳健性3D HAL位置传感器
TDK公司凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。TO92UF封装专为无PCB应用设计，同时结合了具有杂散场补偿功能的HAL® 39xy*系列芯片和最多两个上至330 nF的电容器。新型传感器适用于多种应用，包括阀门和执行器、换档器、传动系统或制动行程位置检测。PSI5接口符合底盘位置检测传感器的最新要求。**
具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器CUR 4000
CUR4000是为了汽车及工业电流测量应用开发的，比如混合动力车和电动汽车的高电压电池监控系统。灵活的多霍尔阵列支持线性或差分磁场感应无接触和精确的电流感应高达≥2000A。CUR4000可用于不同的模块概念，比如有芯或者无芯。在CUR4000的线性模式下，可配置的霍尔阵列可实现有芯抗杂散场高精度测量模块设计。差分模式可实现小的抗杂散场无芯系统设计，无需屏蔽。
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98528芯片的安防监控解决方案。
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。该传感器也提供集成的功能和诊断特性，可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性，同时功耗比同类器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍尔效应位置传感器系列中的第一款器件，可满足包括超高性能应用和通用应用在内的各种工业需求。有关更多信息，请参阅http://www.ti
