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Melexis 推出新款磁位置传感器芯片,荣获 AEC-Q100 认证

发布时间:2021-06-11 责任编辑:wenwei

【导读】2021 年 6 月 11 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用,但在功能安全和电磁兼容性(EMC)特性方面具有优越的能力。此外,该芯片还支持高温运行。
 
Melexis 推出新款磁位置传感器芯片,荣获 AEC-Q100 认证
 
Melexis 推出新款磁位置传感器芯片,荣获 AEC-Q100 认证
 
除磁感应元件外,新款位置传感芯片还内置数据转换和数字信号处理模块,并配备一个可编程的输出级驱动器。经适当配置后,芯片可以精确地测定旋转或线性位置。MLX90421 提供比率式的模拟输出或脉宽调制(PWM)输出,MLX90422 支持符合 SAE J2716 单边半字节传输(SENT)协议的输出。
 
两款芯片的运行环境温度范围扩展至 -40°C 至 160°C,这意味着它们可以部署在热量更高的动力舱内,符合汽车工业领域发动机小型化的趋势。传感器芯片完全遵守 ISO26262 功能安全指南,通过独立安全单元(SEooC)可支持 ASIL-B 安全级别。为确保 EMC 测试一次成功,新款芯片沿用了 Melexis MLX9037x 产品系列的成熟设计。因此,这些芯片只需要一个测试周期,这意味着设计过程耗时更短,并且可以最大限度节约工程成本。绝对最大额定值(AMR)方面的改进,例如 -18V/-34V 的输出保护和 -18/-37V 的电源保护,则降低了电气过载的风险。
 
MLX90421 和 MLX90422 提供 SOIC-8 和无 PCB DMP-4 形式的单芯片封装。这些封装选项向后兼容公司早先的器件,可实现直接替换。对于需要系统冗余的安全关键型应用,芯片还支持全冗余双芯片 TSSOP-16 封装。
 
 
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