【导读】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司，近日宣布进一步扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合，新增了顶部散热（TSC）的TOLT封装以及TO-247-3和TO-247-4封装选项。同时，英飞凌还推出了三款采用TOLL封装的新产品，其额定电压分别为440V（连续）和455V（瞬态）。这一系列新产品的推出，旨在为高功率和计算密集型应用提供更优的热性能、系统效率和功率密度。
新一代CoolSiC™ MOSFET专为应对日益增长的高性能计算和高效能源转换需求而设计，应用范围广泛，包括AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源（UPS）、D类音频放大器、电机驱动以及固态断路器等关键领域。这些应用对半导体器件的可靠性和性能提出了更高要求，而CoolSiC™ MOSFET凭借其卓越的技术特性，能够充分满足这些需求。
技术优势：更低的损耗与更高的效率
与传统的250V和300V电压等级的硅（Si）技术相比，CoolSiC™ G2 400V和440V MOSFET在120°C工作温度下的导通损耗可降低多达50%。这一显著提升得益于其导通电阻R(DS(on))随结温（Tj）变化的平稳表现，确保了器件在高温度环境下的稳定运行。
此外，新一代CoolSiC™ MOSFET在开关性能方面也实现了重大突破，其反向恢复电荷相比传统技术减少了至少五倍。这不仅降低了开关损耗，还进一步提升了系统的整体效率。在系统层面，CoolSiC™ G2 400V和440V MOSFET应用于三电平飞跨电容连续导通模式（CCM）图腾柱功率因数校正（PFC）电路时，相较于传统的交错式两电平CCM图腾柱PFC电路，峰值电源效率可提升最高0.4%，相当于在峰值效率下系统损耗减少了约15%。
封装创新：增强散热与功率密度
此次产品组合的扩展重点突出了封装技术的创新。顶部散热（TSC）封装的引入，使得器件在高功率应用中能够更有效地管理热量，从而提升系统的可靠性和寿命。TOLL、TO-247-3和TO-247-4等多种封装形式也为设计人员提供了更大的灵活性，使其能够根据具体应用需求选择最合适的解决方案。
应用前景：赋能高功率与计算密集型场景
CoolSiC™ MOSFET 400V G2产品组合的增强，特别适用于对功率密度和效率要求极高的场景，如AI服务器电源。随着人工智能和数据中心的快速发展，对高效、可靠电源解决方案的需求日益迫切，新一代CoolSiC™ MOSFET有望在这些领域发挥关键作用。同时，其在光伏逆变器、不间断电源和电机驱动等领域的应用，也将推动整个行业向更高效、更环保的方向发展。
英飞凌通过不断的技术创新和产品扩展，再次巩固了其在功率半导体领域的领导地位。新一代CoolSiC™ MOSFET不仅为高功率应用提供了可靠的解决方案，也为未来电子系统的高效化和智能化奠定了坚实基础。
