Molex公司近日推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的OEM厂商的理想选择，所配合的堆叠高度为4.00至10.00mm，间距为0.80mm，为设计工程师提供了终极的灵活性，以期满足空间约束要求而不牺牲性能。

Molex新产品开发经理Adam Stanczak表示：“市场对于具有空间节省、高数据速率并在低堆叠高度实现最佳气流特性的通用型高密度板至板夹层解决方案的需求很大。Molex SpeedStack连接器系统不仅提供了低侧高的高速度解决方案，还采用特别的窄外壳设计，允许气流通过并提升系统散热性能。”

SpeedStack连接器系统提供22、44、60、82、104和120多种电路尺寸，以及一系列6至32差分线对，实现更大的灵活性。100 Ohm设计提供了出色的阻抗控制性能，Molex公司将于2013年6月推出85 Ohm型款，支持用于下一代I/O和存储器信号的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圆设计带有一个保护性遮蔽外壳，支持终端位置并改进电气平衡。共用接地引脚帮助提供电气性能，并且最大限度地减小串扰。