为了在器件内适当容纳一个或多个印刷电路板（PCB），浩亭利用直角式公连接器（堆叠高度4.85毫米）和母连接器（堆叠高度13.65毫米）拓展了har-flex® 系列产品。这一拓展填补了该系列的空白，从2019年第一季度开始印刷电路板（PCB）间距将可达到8到20毫米。我们的har-flex® IDC带状光缆连接器组件还可为印刷电路板（PCB）之间提供更宽间距。由于工业设备设计的每个实例均独一无二，因此需要众多的衍生型号。每个外壳均需要满足不同的尺寸、格式和要求。设备内部的印刷电路板（PCB）必须始终要补偿其他空间系数。

 

每个印刷电路板（PCB）必须要包括与外壳壁或其他电子元件接口的确定位置，而这些又会因设备及应用不同而发生变化。浩亭在har-flex® 上提供了一个具备前所未有灵活性的小型化接口。1.27毫米紧凑间距、按需提供的6-100引脚数量、8-20毫米公母连接器的精细分级堆叠高度以及SMT或THR压紧固定件能够满足所有能够想到的要求。器件开发人员能够从har-flex® 系列轻松获得任何尺寸的适当接口。har-flex® 几乎适用于无论尺寸大小的任何应用，并且同时具备强劲性能。

 

吸取和组装的全面自动处理

 

随着生产日益自动化，har-flex® 当然也适用于吸取和组装操作，并且可以采用回流焊接工艺焊接。浩亭非常重视通过更精准的组件为用户的生产工艺提供支持。

 

图为堆叠高度4.85毫米多种引脚数量的新型公连接器;

 

图为满足自动化处理最高品质要求的har-flex® 信号触点。

 

 

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