【导读】2015年4月27日，e络盟宣布，推出全新系列PCB连接器，这些连接器由TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球领先供应商提供，进一步丰富了已超过21万种连接器的产品库存。
新增产品涵盖压接和焊接端子、D-Sub连接器、矩形电源连接器、接线端子块，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等军规级圆形连接器和适用于恶劣环境的（IP69K等级）圆形连接器。
新增PCB连接器系列包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接器、FFC/FPC连接器、堆叠连接器及线对板连接器，是便携式移动设备、消费电子、建筑自动化、白色家电、工业机械、航空航天与国防、运输及电信等应用领域的理想选择。
e络盟亚太区产品与资产管理总监Marc Grange表示：“我们很高兴能够为我们的客户提供来自全球领先品牌的最全面PCB连接器产品库存。借助e络盟在线交易平台提供的强大增强功能，客户能够更加方便地进行个性化在线购物。面对在线交易量的不断增长，我们努力为客户创造最佳的用户体验，使他们能够更方便地查找并选购所需产品。”
当前，针对物联网（IoT）的工业应用，如面向电信、建筑自动化及运输的互联网工业系统等对高速、高功率、细小间距及轻薄型连接器的需求日益增长，以实现增强应用功能。新增PCB连接器的主要特性包括：
1.高速连接器：包括可插拔I/O、背板和卡缘连接器，其传输速度可达10 Gbps 至25Gbps ，充分实现了高速连接器对速度的要求。
2.高功率连接器：包括线对板（主板）、板对板、线对板（控制板）及线对线连接器，具备业内领先的电流密度水平，每路电流为10A到65A，且采用正向锁定外壳和极化外壳。
3.轻薄型连接器：该系列连接器高度可低至1.55mm，且具备高性能和高可靠性，特别适用于空间受限并需实现小型化的PCB设计。
4.细小间距连接器: 该系列连接器间距小于0.3mm，可帮助PCB设计实现更小尺寸和体积。
此次新增系列PCB连接器均来自全球领先供应商，其中包括：
1.TE Connectivity Dynamic系列包括线对板（主板）、线对板（控制板）及线对线连接器，其载流量高达65A且可提供不同种类的外壳，可满足大多数应用的需求。
2.JST SH系列是全球首款1.00mm间距的压接式连接器。
3.Samtec PES系列可提供电流高达40A的高功率插头和插座。
