新的Datamate后壳意味着可在水平PCB与电缆连接中实现完全的EMI/RFI屏蔽，这些后壳有效地补充了Harwin之前的垂直PCB到电缆连接屏蔽产品。在与接地平面结合使用时，这些后壳能够确保完全屏蔽。

 

Harwin的水平后壳并没有固定到连接器，而是放置在连接器上，然后单独固定到电路板上。这意味着允许在设计的非常晚阶段再考虑屏蔽问题，因为随着设计的进展，可能会出现其他的电磁干扰（EMI），采用上述方式则非常具有优势。这些外壳既适合于穿板安装，也适合于表面安装尾部/端接，并且可以通过特定内部螺钉或板载螺钉固定。只要有足够的容纳空间，就可以将这些后壳添加到现有PCB设计，或对已部署的设备进行改装设计。

 

新型水平Datamate连接器后壳可用于卫星、航空航天、机器人和军事等重要应用领域，在这些应用中，可能存在严重的空间限制，电路板往往高密度叠放，并可能靠近机柜外壳或干扰源，出于任务关键或安全关键等方面的考虑，必须采用高可靠性互连解决方案。

 

Harwin新产品引入（NPI）经理Ryan Smart解释说：“我们看到客户设计中对水平PCB连接的需求不断增长，特别是在CubeSats小型航天器和无人机（UAV）等应用中，电路板需要非常紧密地高密度堆叠在一起。通过增加这些最新的后壳选项，无论互连方向如何，我们现在都可以降低由于EMI/RFI造成信号中断的风险。”

 

关于Harwin

Harwin是高可靠性（Hi-Rel）互连解决方案的全球公认领导者，我们的连接器能够应对最具挑战性的应用环境，在现代航空航天、国防、太空、赛车、石油和天然气、医疗和工业等领域都发挥着举足轻重的作用。近70年来，Harwin公司通过对最新设备的不断投资和全面的员工培训，一直在创新方面领先业界。

 

Harwin的工程团队已经开发了远优于竞争对手的无与伦比Hi-Rel产品，其中包括Gecko、Datamate、Mix-Tek 和M300 产品线。最近增加的产品包括Archer Kontrol工业连接器和额定值为60A的大电流 Kona。Harwin还可提供与这些产品互相补充的EMI/RFI屏蔽解决方案、广泛的PCB硬件产品以及多种行业标准连接器。通过Harwin广泛的销售和分销网络，所有产品都可以在短时间内交付。Harwin的业务支持遍及全球，在英国、美国、德国、法国和新加坡设有销售办事处和制造工厂，能够快速响应客户的需求。