【导读】随着智能座舱多屏交互与ADAS数据流爆发式增长，车载USB3.2系统面临信号衰减、电磁干扰及高温失效三大技术瓶颈。帝奥微电子推出的DIA36812 Redriver与DIA3350 Switch双芯片方案，以AEC-Q100车规认证为基石，通过10Gbps高速传输与智能功耗控制，首次实现-40℃~125℃全温域信号零丢包，填补国内车规级高速互联芯片领域空白。
技术难点及应对方案
极端环境稳定性：引擎舱125℃高温导致信号失真。双芯片均通过AEC-Q100 Grade 1认证，DIA3350采用耐高温封装工艺，实测125℃全负载下抖动率＜0.15UI。
长距离传输衰减：线缆超3米致信号完整性劣化。DIA36812集成可编程均衡器（12dB补偿量）及去加重模块，实测5米传输眼图张开度提升83%。
多协议兼容挑战：Type-C正反插引发协议冲突。DIA3350支持PD3.0/DP Alt模式自适应切换，通道隔离度达-40dB@10GHz。
核心作用
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高速数据中继：DIA36812补偿USB3.2 Gen1长距传输衰减（＞2米场景）
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智能协议路由：DIA3350实现Type-C端口10Gbps信号无感切换
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系统级功耗优化：双芯片协同工作降低整机功耗37%（对比分立方案）
产品关键竞争力
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能效突破：DIA36812待机功耗0.072mW（行业均值＞1mW）
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全协议覆盖：DIA3350支持USB3.2 Gen2/DP1.4/Thunderbolt™
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集成防护体系：双芯片内置16kV ESD防护，通过ISO 7637-2抛负载测试
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车规级可靠性：-40℃~125℃温域MTBF＞200万小时
同类竞品对比分析
实际应用场景
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智能座舱多屏系统：DIA36812中继中控→后排屏幕5米USB线缆信号
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域控制器数据网关：DIA3350切换ADAS摄像头10Gbps数据流
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车载Type-C快充口：双芯片实现100W PD快充与4K视频同步传输
产品供货情况
DIA36812（QFN-24封装）与DIA3350（WLCSP-36封装）均已量产，支持一级供应商直供。特殊认证版本（如ASIL-B）需提前60天定制，提供AEC-Q100认证报告及信号完整性测试套件。
结语
帝奥微通过DIA36812+DIA3350的技术组合，攻克了车载高速互联的温域极限与协议壁垒。其“超低功耗+全协议覆盖”的双引擎架构，正推动国产车规芯片进入智能座舱核心供应链。
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