【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作为主控，该产品采用Cortex-M7內核，频率高达500MHz，非常适用于音频的编解码、预处理及后处理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特点便是“小身材，大能量”。
2021年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。
方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作为主控，该产品采用Cortex-M7內核，频率高达500MHz，非常适用于音频的编解码、预处理及后处理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特点便是“小身材，大能量”。“小身材”是指该器件采用LQFP80封裝，特别有利于PCB布线工作，能够对整体方案起到优化的作用。“大能量”是指i.MX RT1010內置的500MHz CPU内核以及较为丰富的外设资源，能够为开发者提供更大的发挥空间。
图示1-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的展示板图（一）
NXP i.MXRT1010拥有两路I2S/SAI接口，SAI模块提供同步音频接口(synchronous audio interface)，支持I²S、AC97、TDM、codec/DSP等全双工串行接口，支持帧同步。其中，SAI-1用于多声道音频接口，支持384kHz/32位的2声道音频输入或2声道音频输出。SAI-3可用于立体声音频输入和输出，最高可达384kHz/32位，同时SAI-3能够直接驱动MQS作为低成本音频输出。
图示2-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的展示板图（二）
大联大世平推出的基于NXP i.MXRT1010的MCU评估板，该评估板主要由板载的烧录MCU LPC11U35、SPI Flash、USB接口、Arduino接口、SWD接口、耳机插孔、音频编解码芯片、晶振、LED灯以及用户按键等部分组成。
图示3-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的方案块图
核心技术优势：
Ÿ Cortex-M7内核的低成本高处理能力的微控制；
Ÿ 128kB的紧密耦合SRAM存储器实现了仅20ns的低延迟响应；
Ÿ 支持2组SPI、2组I²C和2组I2S；
Ÿ 支持设定多种波特率的音频文件；
Ÿ 免费提供硬件参考设计、软件SDK、API以及软硬件技术支持。
方案规格：
Ÿ 两层Layout板，尺寸：92×123mm；
Ÿ 供电范围：7V～3.6V；
Ÿ 工作温度：0℃～95℃；
Ÿ 支持SWD接口；
Ÿ EMI：FCC 15B 3M Radiation。
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