【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案。
2025年4月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的实体图
近年来，TWS耳机凭借其无线连接、轻便携带、高音质等特性，迅速成为音频设备市场的重要组成部分，并逐渐取代传统有线耳机，成为消费者的主流选择。与此同时，随着蓝牙技术、芯片技术和传感器技术的不断成熟，TWS耳机的市场规模持续扩增，据相关数据显示，2024年前三季度，全球TWS耳机出货量约为2.57亿台，其中第三季度出货量达0.92亿台，实现了15%的同比增幅，展现出巨大的发展潜力。在此背景下，大联大诠鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台推出TWS耳机方案，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进的连接能力，为制造商快速开发差异化产品提供有力支持。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的场景应用图
S7+ Gen 1是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗WiFi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质，为用户带来前所未有的听觉享受与音频体验。
S7+ Gen 1平台由QCC7226和QCP7321两颗IC共同协作构建而成。其中，QCC7226作为主控芯片，负责运行用户应用、蓝牙协议处理、DSP音频数据处理以及AI算法平台的运作；而QCP7321则作为协处理器，专门提供WiFi传输功能，并通过SPI接口与主控芯片进行数据收发。在性能方面，S7 Pro Gen 1的计算能力是前代平台的6倍，AI性能更是前代平台的近100倍，能够以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的方块图
此次大联大诠鼎推出的TWS耳机方案深度融合了Qualcomm的技术优势，不仅满足用户对高清音质、长续航、低延迟的核心需求，更通过创新的设计思路，实现更加智能的交互体验与个性化的功能，进一步拓宽TWS耳机的应用场景与边界。
核心技术优势：
Ÿ 第四代ANC降噪；
Ÿ 无感切换蓝牙WiFi链路，XPAN支持全屋覆盖；
Ÿ Hi-res音频，支持lossless audio96k；
Ÿ AI算法增强功能；
Ÿ 超低功耗设计。
方案规格：
Ÿ 多核协作，处理倍增：
Ø 采用Arm Cortex-M55内核，主频1x300MHz，支持FPU；
Ø 传感器Arm Cortex-M4F内核，主频1X200MHz，支持FPU；
Ø 人工智能：Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。
Ÿ WiFi规格：
Ø 1×1双频2.4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n标准；
Ø 高达28.9Mbps的11n MCS3 HT20数据传输速率。
Ÿ 支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9；
Ÿ 内置128Mb FLASH；
Ÿ 支持蓝牙共存；
Ÿ 支持USB高速（480Mbps）设备；
Ÿ 软件提供多种组合配置，灵活搭建各形态蓝牙音频产品。
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