【导读】RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入电压和 3.3 V 输出电压时的典型效率为 84%。
我们凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识，突破功率密度与性价比界限，推出了 RPH 及 RPL 系列新产品，额定电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入电压和 3.3 V 输出电压时的典型效率为 84%。
RPH-3.0 系列采用 QFN 封装，尺寸为 10 × 12 mm，高度为 4 mm，可在 3 A 电流下提供 1 - 15 V 的可调输出电压。输入电压范围为 4.5 - 55 V，效率高达 91%。例如，在 12 V 输入电压和 3.3 V 输出电压条件下，可在超过 80 ℃ 的温度下提供全输出电流。
RPL-10 系列功能齐全， 额定输出为 10 A。采用 LGA-M 封装，尺寸仅为 7 × 7 mm，高度为 4.4 mm，输入电压范围为 4 - 16 V，可编程输出电压为 0.6 - 5.5 V。模块效率高达 94%，根据输入/输出电压组合的不同，满载时的工作温度高达 90 ℃。工作频率范围为 600 kHz - 800 kHz，脉冲跳跃模式可在轻负载时保持效率，并且可选择恒定导通时间控制以实现快速瞬态响应。
RPL-20 系列额定电流为 20 A，采用与 RPL-10 相同的 7 × 7 × 4.4 mm LGA-M 封装尺寸，并将功率密度提升到全新水平。输出电压可编程范围为 0.6 - 5.5V，输入电压范围为 4 - 16 V。效率高达 94%，可在高达 90 ℃ 的环境温度下满载运行。工作频率可在 600 kHz - 1 MHz 之间设置，并可选择脉冲跳跃模式和强制连续导通模式。
所有新产品均采用集成磁性器件，包括电源良好信号、远程开/关以及针对过热、输入欠压、输出过载和短路的全面保护功能。
这些超紧凑型模块主要应用在消费、工业、电信、医疗领域或任何注重效率和功率密度的产品中。
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