该技术与Tower的0.18um电源管理和混合信号平台相集成，可实现高达12kV的隔离栅极驱动器和数字隔离器IC，为价值高达10亿美元的汽车、绿色电力和工业市场的应用提高了安全性和电源效率。

 

由于集成了电隔离器，该技术具有成本和尺寸优势，省去了额外的器件。主导客户正在对初步产品进行原型设计，以满足电动和混合动力汽车、绿色电力和工业市场的电池充电器、电源和电机驱动器等应用。

 

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先代工企业。(NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先代工企业，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等市场提供集成电路(IC)技术和制造平台。塔式半导体致力于通过长期的合作伙伴关系及其先进的创新模拟技术，为世界创造积极和可持续的影响，这些技术包括广泛的可定制工艺平台，如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非图像传感器、集成电源管理（BCD和700V）和MEMS。此外，塔式半导体还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速、准确的设计周期，以及转移优化和开发流程服务（TOPS）。为了给客户提供多晶圆厂的采购和扩大产能，塔式半导体通过TPSCo在以色列设有两座生产厂（150mm和200mm），在美国设有两座生产厂（200mm），在日本设有三座生产厂（两座200mm和一座300mm）。

 

 

Tower Semiconductor副总裁兼AIC BU混合信号和电源管理部门总经理Shimon Greenberg先生说："我们非常高兴地宣布这项创新技术，因为我们与领先客户合作，将新产品推向市场，支持电动汽车和其他隔离电源应用的预期高增长，新技术增强了我们广泛部署的0.18um电源技术，支持5V到200V的应用"。

 

 

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