【导读】近十年来，第三代半导体技术已趋于成熟。碳化硅作为第三代半导体器件的重要代表，已在工业、汽车以及国防军工等领域有着广泛应用。基本半导体紧跟时代步伐，采用国际领先的碳化硅设计生产工艺，推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，助推国内第三代半导体技术发展。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款全新系列光可控硅输出光耦---VOT8026A和VOT8123A，两款器件均采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装，进一步扩展光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A断态电压高达800 V，静态dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。
日前推出的光耦隔离120 VAC、240 VAC和380 VAC线路低电压逻辑，控制电阻、电感和电容负载，其中包括电机、电磁阀、大电流晶闸管或TRIAC和继电器。两款器件由GaAs红外LED组成，可通过光耦合方式连接零交叉TRIAC （VOT8026A）降低EMI，无需外部缓冲器网络；也可连接随机相位TRIAC （VOT8123A），实现相位独立开关，从而节省设计成本并节省电路板空间。
VOT8026A和VOT8123A高断态电压提高了单相应用的安全裕度，同时保持三相应用足够的电压裕量。为提高安全性，两款光耦最低耐受5000 VRMS隔离电压。VOT8026A和VOT8123A低触发电流分别为5mA和10mA，便于连接数字逻辑接口。
两款光耦符合RoHS标准，典型应用包括固态继电器的电源TRIAC驱动器、三相空调、锅炉、恒温器、工业电机控制和电源线路开关，以及家用电器中的电机、灯具和阀门控制。
产品选型表：
目前，VOT8026A和VOT8123A提供样品并已批量生产，供货周期为6周。
