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ROHM(罗姆)开发出实现业界最高级别低阻值的电流检测用贴片电阻器

发布时间:2014-07-25 责任编辑:mikeliu

【导读】【ROHM半导体(上海)有限公司 7月24日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM开发出最适用于智能手机和可穿戴式设备等小型设备电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR006”。

UCR006是0201 inch(0.6mm×0.3mm)的厚膜型产品,实现了业界最高级别的低阻值100mΩ,有助于设备的节能化。另外,作为低阻值范围的0201 inch贴片电阻器,业界首次※实现-55~155℃的使用温度范围,可支持更广泛的应用。而且,额定功率保证0.1W,达同尺寸通用产品的2倍。该产品同时具备低阻值化与大功率化,使0402 inch(1.0mm×0.5mm)的替换更加容易,还有助于设备的小型化。

本产品已于2013年12月开始出售样品(20日元/个:税前),于2014年2月份开始暂以月产2000万个的规模开始量产。生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。

※ 2014年7月15日罗姆调查

<背景>

为使智能手机等电子设备工作,需要在设备的内部进行电流检测和电压控制,一般使用超过100 个的电阻器。为了降低功耗,电流检测需要使用电阻值较低的电阻器,随着设备的高性能化发展,需要与额定功率一并进行考虑。

ROHM针对这些要求,开发出电流检测用的低阻值贴片电阻器“UCR 系列”,但随着近年来智能手机和可穿戴式设备的发展,需要更加小型、更低功耗的元器件的设备日益增加。而要想实现电流检测用电阻器的小型化,需要解决很多课题,比如低阻值化与额定功率、新出现的电阻值容许差的保持等。

<新产品详情>

本产品采用新材料与新结构,在0201 inch的厚膜型电阻器中,实现了业界最高级别的低阻值100mΩ。

另外,通过采用新材料与新结构,还提高了散热性,使与小型化相矛盾的额定功率保证为0.1W,达到同尺寸通用产品的2倍。另外,在低阻值范围的0201 inch产品中,业界首次※达到-55~155℃的使用温度范围,毫无疑问不仅可用于便携式设备,还可用于更广泛的应用中。

不仅如此,在实现更低阻值时面临的课题----电阻值容许差方面,通过罗姆独有的修整技术实现了±1%(F级)。通过现有系列的背面贴装结构特点,继承了电阻温度系数0~300ppm/℃和焊接时电阻值偏移更低的优点,成功缩小了电阻值的波动。通过这些努力,使本产品实现了在需要高精度电流检测的电路中的应用。

ROHM今后也会面向智能手机和可穿戴式设备等设备,继续完善小型高精度电阻器的产品阵容。

 ※ 2014年7月15日罗姆调查

<特点>
1.0201 inch的厚膜型电阻器,仅100mΩ低阻值,有助于设备进一步节能

采用新材料与新结构,在0201 inch(0.6mm×0.3mm)的厚膜型电阻器中,实现业界最高级别的低阻值100mΩ。最适用于需要低功耗零部件的设备。

2.使用温度范围达-55~155℃,

可支持更广泛的应用

使用温度范围实现-55~155℃,不仅可用于智能手机和可穿戴式设备等便携式设备,还可用于需要在高温环境下使用的领域,支持在更广泛的应用中使用。

3.额定功率保证0.1W,是同尺寸通用产品的2倍,有助于小型化

采用新材料和新结构,提高了散热性,使与小型化相矛盾的额定功率保证为0.1W,达到同尺寸通用产品的2倍。因此,与0402 inch(1.0mm×0.5mm)产品的替换更加容易,贴装面积可减少64%。

4.实现高精度电流检测的三大性能

①电阻值容许差实现1%(F级)

融入罗姆独有的修整技术,使实现低阻值时面临的课题---电阻值容许差实现1%(F级)。

②电阻温度系数达0~300ppm/℃

采用背面贴装结构,电阻温度系数达到

0~300ppm/℃。

③消除焊接时的电阻值偏差

采用背面贴装结构,无需担心焊接小型低阻值产品时

可能产生的电阻值意外偏移。

通过这三大性能,可减少电阻值的波动,并实现高精度的电流检测。

<应用>

 ◇智能手机

◇可穿戴式设备

◇其他小型便携设备

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