HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出，并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。
HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。
特性
用于印刷电路板端接的 Molex 专利性焊接方法
数据速率可达 12.5Gbps
灵活的施工设计，堆叠高度范围从 16.00 至 38.00 mm（.630 至 1.496"），电路尺寸从 91 至 403 个电路
市场中接触密度最高的产品，每平方厘米可达 14 个差分线对
Samtec 公司的第二大供应商
优点
与球栅阵列 (BGA) 连接方法相比更加经济有效、更加可靠
卓越的信号清晰度及充足带宽，适合高速设计中的客户要求
可根据系统封装中的工程约束方便地进行设计
在采用有限印刷电路板基板面的空间受限设计中非常有用
充分的导电性擦拭可优化信号传输并增强耐久性
增加市场供应和可用性
应用
医疗诊断设备
军用/航空
高端和中断计算设备
路由器/交换机
基站
