【导读】日本航空电子(JAE)开发并推出了高频，全屏蔽型WP16RS系列板对板(FPC)连接器，它是智能手机和其他小型移动设备的5G毫米波天线模块(AiP: Antenna in Package封装天线)中继用的理想选择，目前该产品已经开始销售。
概 要
5G(第五代移动通信系统)的广泛使用大大提高了智能手机等移动设备的数据传输速度，为了应对这种日益增长的流量需求，许多国家正利用毫米波技术从而获得更为宽广的带宽，其速度能比4G提高10倍左右。可对应毫米波的智能手机一般包含一个天线模块，称为AiP(封装天线)，并包含一个射频连接器，用于封装天线和主板之间的信号传输。
在此背景下，我们开发并推出了WP16RS系列高频、全屏蔽板对板(FPC)射频连接器，可用于封装天线与主板之间的信号传输。此外，本产品是全周覆盖外壳的全屏蔽类型，连接器内的高频专用端子(RF端子)采用了新的构造，在很好的解决了高频传输中成为课题的辐射噪声问题的同时，其在毫米波段中也表现出了良好的特性。另外，6针的信号端子在拥有小型、窄间距化的特性的同时可对应大电流(1A/针）。此外，通过独特的喇叭口型深光圈壳、以及在连接器内部设置金属导杆，不仅确保了嵌合对准性性和牢固性，还通过小型，低背化的特性为机器内部节省了不少空间。
组装案例
在智能手机中，为了弥补毫米波的方向性所带来的挑战，多个天线(AiP)被安置在不同的方向，而高频FPC在天线封装和主PCB之间转发信号。
在毫米波段通信中收到的信号在封装天线中被转换为中频(约15GHz或更低)，并通过组装在封装天线上的连接器。
（1）组装该连接器的高频FPC和组装在主板上的连接器
（2）传输到主板电路。
为了保持这种传输路径的特性，需要一种具有高屏蔽和高频率特性的板对FPC连接器。
Wave-stack™是一种具有高屏蔽和高频率特性的射频连接器，是封装天线连接的理想选择。
特 征
● 全屏蔽：由于外壳覆盖了包括终端的整个传输线因此具有高屏蔽性能
● 高频信号质量：由于预计未来会有更高的频率，所以为射频终端开发了一个新的高频专用终端
● 支持电源：多用途信号终端采用了新的窄间距结构，每针可处理1A
● 坚固性和对准性：通过使用喇叭形的深冲外壳和在连接器内部组装铠甲(金属导轨)，确保了高坚固性和对准性
适用市场
智能手机，平板电脑，笔记本电脑，可穿戴机器，其他一般的小型便携式设备
一般规格
高频特性
专为高频开发的RF端子实现了即使在毫米波段也能保持良好特性的高频性能。
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