【导读】超薄型超大电流铜磁共烧功率电感HTF系列产品采用创新的铜磁共烧技术，在同类产品中，在同等尺寸下能实现更高的特性，或者在更小尺寸实现等同的性能。其拥有超低损耗、超大电流，并且在外形尺寸设计上拥有薄型化能力。其独特的铜磁共烧工艺，保证了优秀的散热特性，以及高可靠性的特点。由于其工艺的先进性，同时拥有一体成型及组装类电感的优势，可以制作如小尺寸大电流电感以及大尺寸大电流超薄型产品。其在应用上，可以支持单线圈DCDC供电及耦合电感多相供电应用。
尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是一体成型电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：
● 高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。
● 服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电，超薄大电流可对应对VRM及TLVR供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。
背景和开发目的
小身材，大道理。
随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时，作为供电端的DCDC电路首当其冲，需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。
同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
产品特点
● 拥有无可比拟的超薄优势
● 超高可靠性
● 工作温度范围宽，无长时间高温老化问题
● 高饱和特性
● 超低RDC，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率
● 宽频谱范围
● HTF系列电感采用 Sunlord 独有的铜磁共烧技术，拥有多项专利
产品优势对比
● 材料特性对比：
相比于低温固化合金粉，烧结合金粉具有：
○ 高磁导率(μi)
○ 高饱和磁感应强度(Bs)
○ 高导热系数
○ 超低磁芯损耗
● 温升仿真：
○ 在相同功耗的情况下，HTF电感的表面温度比传统模压电感低10%
● Core Loss：
● 电气特性和尺寸对比：
○ 相同电气条件下，HTF系列电感高度较组装式电感降低50~60%，较传统模压电感降低30%~40%；
○ 相同的尺寸条件下，HTF系列电感较组装式电感和传统模压电感，感值和Q值可提高1.5~2.0倍。
● 高温负载试验：
○ 高温负载2400H试验后，HTF损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率＞350%；
○ 高温负载2400H试验后，HTF外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
○ 传统模压电感所使用的磁粉中包含较多的有机物，在高温下有机物会老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落；HTF系列产品有效的避免了此类问题的发生。
● 超低损耗：
● 超薄特性：
应用
● 服务器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供电
● 超薄型笔记本、Pad的电源供电
尺寸
产品型号
生产
● 可随时送样
● 量产导入阶段
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