【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）新推出两款采用小型高允许功耗TSOP6F封装的MOSFET产品，以扩展其产品线。它们分别为20V N沟道“SSM6K824R”和-30V P沟道 “SSM6J825R”，适用于消费电子设备和工业设备电机控制等应用。”
新产品采用东芝新工艺，导通电阻低。此外，TSOP6F封装通过扁平引线扩展了芯片安装能力，降低热阻。产品额定功耗仅为1.5W，有助于降低设备功耗。此外，与类似额定功耗的东芝SOP-8封装相比，TSOP6F封装安装面积约减少70%，有助于减小设备尺寸。
随着本次产品线扩充，我们现在有六款N沟道[1]和三款P沟道[1] 采用TSOP6F封装的单极性MOSFET产品，扩大了用户的产品选择范围。
注：
[1]截至2022年2月。
应用
● 消费电子设备，工业设备（电机控制电路，电源管理开关等）
特性
● 小型TSOP6F封装：2.9mm×2.8mm×0.80mm（典型值）
● 高额定允许功耗：PD＝1.5W
● 低导通电阻减小功耗：
○ RDS(ON)＝33mΩ（最大值）@VGS＝4.5V（SSM6K824R）
○ RDS(ON)＝73mΩ（最大值）@VGS＝-4.5V（SSM6J825R）
主要特性
注：
[2] 现有产品
[3] 通过AEC-Q101汽车级认证
引脚分布
应用电路示例
注：
本文所示应用电路仅供参考。
需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。
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