【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”) 推出了用于车载设备的40V N沟道MOSFET“SSM6K804R”，以扩充产品线。新产品SSM6K804R采用新工艺制造，实现业界领先[1] 低导通电阻，4.5V栅源电压条件下，最大导通电阻为18mΩ。此外，扁平引线封装提高了芯片安装能力，降低热阻。产品采用小型TSOP6F封装，额定功耗仅为1.5W[2]，有助于降低设备能耗。
与东芝同等额定功耗的SOP-8封装产品相比[3]，TSOP6F封装产品安装面积约减小70%，有助于减小设备尺寸。此外，产品符合AEC-Q101标准，适用于车载DC-DC转换器等各种应用。
注：
[1]与TSOP6F级封装，具有相同最大额定值的产品进行比较，根据东芝调查（截至2022年2月）
[2]安装在环氧树脂板上（FR4，25.4mm×25.4mm×1.6mm，铜焊盘：645mm2）
[3]TP89R103NL等
应用
● 车载设备（反接保护、负载开关、DC-DC转换器等）
特性
● 业界领先[1]低导通电阻降低能耗：
○ RDS(ON)＝18mΩ（最大值）@VGS＝4.5V
● TSOP6F封装降低了饱和热阻，额定功耗仅为1.5W
● 通过AEC-Q101认证
主要规格
内部电路
应用电路示例
注：
本文所示应用电路仅供参考。
需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。
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