【导读】东芝电子元件与存储株式会社（“东芝”）推出了三款 100 V N 沟道功率 MOSFET 产品，有助于减小汽车设备的尺寸并扩大产品阵容。
东芝电子元件与存储株式会社（“东芝”）推出了三款 100 V N 沟道功率 MOSFET 产品，有助于减小汽车设备的尺寸并扩大产品阵容。
新产品是采用DSOP Advance(WF)L封装的“XPW4R10ANB”、采用DSOP Advance(WF)M封装的“XPW6R30ANB”和采用TSON Advance(WF)封装的“XPN1300ANC”。这些是东芝使用这些封装的首批 100 V 产品。封装具有可润湿的侧面端子结构，便于自动进行机载目视检查。它们符合汽车应用的可靠性标准 AEC-Q101。此外，它们是采用U-MOSVIII-H工艺的低导通电阻产品，有助于降低设备功耗。
它们可用于各种汽车设备应用，满足广泛的客户需求。
特征
●AEC-Q101 合格
●低导通电阻 :
● R DS(ON) =3.4 mΩ (typ.) @V GS =10 V (XPW4R10ANB)
● R DS(ON) =5.3 mΩ (typ.) @V GS =10 V (XPW6R30ANB)
● R DS( ON) =11.2 mΩ (典型值) @V GS =10 V (XPN1300ANC)
●具有可湿性侧面端子结构的表面贴装型封装，便于对电路板安装条件进行自动目视检查。
应用
汽车设备
●电机驱动器
●开关电源
●负载开关等
产品规格
（除非另有说明，@T a =25 °C）
内部电路
应用电路示例
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