Nexperia， 全球领先的分立元件、逻辑元件及 MOSFET 元件制造商，今日推出了低 RDS(on) 40 V AEC-Q101 MOSFET 产品系列，其目标应用为动力系统中空间受限且高功率的模块。该元件采用微型 LFPAK33 封装，占位面积仅为 10.9 mm²，间距仅为 0.65 mm，采用了 Nexperia 的 Trench 9 技术。这使得 RDS(on)参数比之前的工艺降低了 48%，涵盖了从 30 W 到 300 W 的各种应用。BUK7M3R3-40H 和 BUK9M3R3-40H（标准型和逻辑型）元件的 RDS(on) 仅为 3.3 mΩ。

 

RDS(on) 和电流能力的改善，使LFPAK33能够以更低的成本和相近的性能来替代更大型的电源模块，而传统的DPAK封装元件要比现有的LFPAK33封装大80%。强大的 Trench 9 超结技术还可提供更高的雪崩能力和更大的安全操作区域 (SOA)，从而改善在故障状况下的性能表现。

 

Nexperia 产品经理 Richard Ogden 表示：“汽车设计工程师需要不断创新——特别是在水、燃料和油泵以及发动机滤清器等应用中——重点关注在增加功率的要求下减小模块尺寸。由于独特的 LFPAK封装技术可吸收热应力，我们的 Trench 9 汽车级LFPAK33 MOSFET 元件非常适合这些对热要求非常严格的动力总成系统。其他汽车应用还包括停车制动、安全气囊系统、LED 照明、座椅控制和加热、车窗升降和驾驶员信息娱乐系统。”

 

Nexperia 的 LFPAK33 40 V MOSFET 系列代表了业界最齐全的3x3 mm 封装产品系列，包含16款标准型和逻辑型元件。这些元件均符合 AEC-Q101 标准，并超过其标准的要求两倍以上。

 

Nexperia 简介

 

Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件的专业制造商，其前身为恩智浦的标准产品部门，于 2017 年初开始独立运营。Nexperia 注重效率，生产稳定可靠的半导体元件，年产量高达900 亿件。其很多产品系列符合汽车产业的严格标准。Nexperia 工厂生产的小型封装也是业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还是同类品质之最。

 

五十多年来，Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。