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UnitedSiC推出第3代1200V和650V碳化硅JFET

发布时间:2018-10-23 责任编辑:wenwei

【导读】碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出第3代1200V和650V碳化硅JFET,扩展了现有的独特常开启型SiC JFET产品组合。新发布的第三代器件编号为UJ3N120070K3S(1200V/70mΩ)、UJ3N120035K3S(1200V/35mΩ)、UJ3N0650080K3S(650V/80mΩ)和UJ3N065025K3S(650V/25mΩ)。所有这些可选器件均采用方便的TO-247-3L封装。
 
UnitedSiC推出第3代1200V和650V碳化硅JFET
 
这些器件处于通常开启状态,采用零电压栅极驱动,因而特别适用于快速动作、固态断路器和电路保护等应用,这些应用中,通常在没有栅极电源的情况下需要默认为导通状态。这些器件还可与Si-MOSFET串联使用,形成强大的“超级共源共栅”,具有宽带隙技术的所有优势,能提供极高的工作电压,并易于栅极驱动。新器件还可用于电子负载、无线充电同步整流和低功率反激式转换器中的电源开关,其中采用共源共栅配置的JFET可确保易于启动。新器件所面向的市场包括铁路、电动飞行器和电动牵引中的电路保护,以及高压开关电源转换等等。
 
SiC JFET器件能提供极佳的RDSA品质因数(基于晶片面积归一化的导通电阻),在电路保护应用中具有低插入损耗。由于RDSON的正温度系数和较为平坦的栅极阈值电压对温度曲线,这些部件可以很容易并联使用。在以“线性”模式工作时,SiC JFET表现出宽的安全工作区(SOA),而没有其他技术容易受到的电流拥挤效应和潺流效应(current filament)等影响,使得它们特别适用于电子负载和电流限制器。SiC JFET中不存在栅极氧化物,因而也增强了抗辐射能力和总体的牢固性等附加优势。
 
这些器件的制造采用了UnitedSiC专有的6英寸晶圆工艺,其中包括先进的晶圆减薄(wafer-thinning)和晶片粘接(die-attach)技术,具有出色的结至外壳热阻。
 
新发布的第三代器件编号为UJ3N120070K3S(1200V/70mΩ)、UJ3N120035K3S(1200V/35mΩ)、UJ3N0650080K3S(650V/80mΩ)和UJ3N065025K3S(650V/25mΩ)。所有这些可选器件均采用方便的TO-247-3L封装。
 
UnitedSiC工程副总裁Anup Bhalla表示:“当您需要常通、超级牢固的器件时,UnitedSiC的SiC JFET可提供无与伦比的系统价值。随着电力电子技术的不断发展,对电路保护的需求也在不断增长。动作非常快速的断路器可以简化轨道牵引、船舶和越来越多的电动飞行器等电源电路设计,而且在这些类型应用中,SiC JFET也是最简单、最高效的限流方案。”
 
价格和供货信息
 
UnitedSiC的第三代SiC JFET器件以批量1000件计,起价为每片5.00美元,可在贸泽电子和其他当地分销商处购买。
 
 
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