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东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线

发布时间:2023-07-25 责任编辑:wenwei

【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线,现已开始量产两款采用SOP Advance(WF)封装的产品: XPH8R316MC和XPH13016MC。


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新产品XPH8R316MC和XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查,还通过采用铜连接器结构降低了封装电阻。


XPH8R316MC的漏源导通电阻最大值为8.3mΩ,与东芝现有产品TPCA8123[1]相比,约降低了25%;XPH13016MC的漏源导通电阻最大值为12.9mΩ,与东芝现有产品TPCA8125[1]相比,约降低了49%。这两款新产品有助于降低车载设备的功耗。


注:


[1]SOP Advance封装


应用


●   车载设备:负载开关、半导体继电器、电机驱动电路等。


特性


●   AEC-Q101认证

●   低导通电阻

   ○ XPH8R316MC:RDS(ON)=8.3mΩ(最大值)(VGS=-10V)

   ○ XPH13016MC:RDS(ON)=12.9mΩ(最大值)(VGS=-10V)

●   SOP Advance(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构和铜连接器结构。

 


主要规格


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内部电路


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应用电路示例


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注:


本文所示应用电路仅供参考。

需要进行全面评估,特别是在量产设计阶段。

提供这些应用电路实例并不授予任何工业产权许可。



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