你的位置:首页 > 新品 > 正文

日本贵弥功推出贴片混合型铝电解电容器HXF系列

发布时间:2022-02-25 责任编辑:wenwei

【导读】HXF系列是针对汽车电子元件等电子元件的小型化・高温长寿命化的需求而开发的导电性高分子混合型铝电解电容器。它是一种高可靠性产品,通过电解液和导电性高分子的混合技术实现了划时代的小型化・低ESR性能以及业界最高水平的耐高纹波电流,也让用在150℃温度下变为了现实。有助于汽车用12v/48v机电一体化逆变器的小型化和电动汽车行驶逆变器控制回路可靠性的提高。


15.png

 

特征


1645789406572699.png


推荐用途


●    汽车电子(DC-LINK等)

●    基站电源

●    高温/高可靠性用途


17.jpg


系列的定位


可以毫不夸张地说,铝电解电容器的小型化直接关系到电子设备的小型化。从达到了高水平的耐高纹波电流角度来讲,HXF系列与传统的HXE系列相比,实现了小30%或更多的小型化*1和高纹波电流化。


*1: 按额定纹波电流比较体积时


1645789375345432.png


并且,为了适应更加恶劣的温度环境,也让应用在150℃温度下变为了现实。

 

1645789362346413.png


技术要素和优势


●    新型电解液・封口橡胶的采用


通过采用新型电解液、封口橡胶,提高了耐久性。

 

1645789346949830.png



推荐阅读:


奥松电子推出基于MEMS技术的AEM1000多功能环境监测传感器

C&K推出经济型超微型轻触开关, 支持一百万次使用

TE Connectivity发布万兆以太网连接器系统GEMnet

瑞萨开发出可简化电路板设计、减小电路尺寸并提高功率效率的低功耗蓝牙射频收发器技术

日清纺微电子推出用3-5节锂离子电池的保护IC

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭