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村田推出高稳定性高可靠性的硅电容器——HSSC系列

发布时间:2019-01-08 责任编辑:lina

【导读】依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。

村田推出高稳定性高可靠性的硅电容器——HSSC系列 
 
依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。高稳定性硅电容器是根据重视稳定性的用途而研制的。HSSC系列提供很高的DC电压稳定性,不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内,都能保持稳定的静电容量,提供行业最佳性能。硅电容器的绝缘电阻非常高,而且很稳定,因此在移动用途上,可使电池寿命最多提高30%。

村田的半导体(硅)技术,以电容器的集成功能(最大250nF/mm2)为特点,外壳尺寸可以小于以前的解决方案,因此能够满足严格限制体积的要求。此项技术与钽和MLCC等替代的电容器技术相比,可靠性最高达到后者的10倍,不会发生开裂现象。这项以硅为基础的技术符合RoHS标准,可以进行无铅回流封装。

特点

超高稳定性(温度、电压、老化)
低漏电流(高绝缘电阻)
ESR和ESL极低
温度变化导致的静电容量变化极小。
薄型
最适合无铅回流封装
(详情见本公司的封装应用说明)

用途

医疗、航空航天、汽车产业等要求严格的用途
高稳定性用途
去耦/滤波/电荷泵浦(心脏起搏器、除颤器)
使用电池的设备
X7R与NP0的置换
小型化

HSSC系列规格

村田推出高稳定性高可靠性的硅电容器——HSSC系列

系列一览
 
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