Rubycon最新SLG系列采用高电气传导性的导电高分子材料作为电解质，经积压而成导电性高分子固态铝电解电容，是PC-CON（RUBYCON Carlit设计、生产）新增加的超薄封装（1.1mm)产品。

此前的PC-CON通常为7.3㎜×4.3㎜即7343尺寸（D尺寸）高1.4,而采用高容量的阳极铝箔、高效率的内部构造能实现更薄型设计.这种超薄、高容量的产品可以减少部品的使用数量，增加P板的贴片密度。此外，ESR也非常低达到9mΩ（20℃、100kHz）,非常适用于笔记本电脑、平板PC等高性能、薄型化的半导体驱动电路中使用，现已量产。