微型逆变器系统在太阳能发电领域获得大量应用。要在太阳能电池板的直下方安装电子设备，其搭载的电子元件要求小型、薄型化、高耐热化、无维修的长寿化。同时，太阳能电池板暴露在气温激烈温度变化的恶劣条件下，基板容易受到温度变化引起膨胀收缩，对于基板上的元器件焊接可靠性带来挑战。村田制作所为应对上述挑战，通过在MLCC（多层片状陶瓷电容器）的外部电极焊接金属端子，用于缓冲热压及机械冲击，保持了极高可靠性。

高耐热化
带有金属端子的层叠陶瓷电容能够在高达+125℃下使用，亦能应对设置的高耐热化。

高可靠性
带有金属端子的层叠陶瓷电容由于金属端子的弹性作用，缓和了来自热压、基板的应力，能够确保高可靠性。所示热冲击循环试验和基板挠度试验的数据作为参考。

基板挠度试验
试验条件如下：试验基板：环氧树脂基板 (FR-4)；偏转率：1mm/秒；试料数：10个。带有金属端子的电容即使在基板偏转量为6mm的情况下也不见破坏，与芯片单体相比，耐基板弯曲性明显提高。

热冲击循环试验
为芯片单体时，1000次循环时发生焊接裂纹。但带有金属端子的电容则即使2000次循环也未出现焊接裂纹，对于热压能够确保高可靠性。