【导读】深圳市宇阳科技发展有限公司于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125）超微型MLCC产品，作为国内首家，通过权威机构中国赛宝实验室检测鉴定。
008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等，与之前最小的01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约1/2，通过削减贴装占有空间，能够为整机设备的小型化和低背化作出贡献。
工艺技术方面，由于产品的尺寸长度在 0.25mm 左右，目前常用的外电极封端技术已经满足不了生产要求，为解决008004 尺寸超微型 MLCC 的外电极封端的量产生产，宇阳科技采用了新型封端技术，进行了封端植入板、输送板工装和工艺的创新，攻克外电极封端难关，实现了 008004 尺寸超微型MLCC产品的量产生产。
为了进一步确定该项目成果，宇阳科技通过国内权威机构-中国赛宝实验室进行了检测鉴定。经过严格的测试和评估，所检项目检测结果符合要求，检测结论为合格。
宇阳科技推出的008004超微型MLCC，额定电压、标称容量范围等覆盖面广，具体实现的技术参数指标如下：
作为国内MLCC行业领导者之一，宇阳科技将继续秉承诚信、创新、坚持不懈、精益求精的企业精神和客户至上、科技领先的服务宗旨，夯实名族电子工业，用科技提升产品品质，努力打造全球领先的高端电子元器件制造企业。宇阳008004MLCC的成功推出，充分展现了宇阳在MLCC微型化技术和工艺的扎实沉淀，拥有无可争议的知识产权，为国产高端MLCC替代又迈出了坚实的一步！
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