【导读】2020年9月29日——TDK株式会社（TSE：6762）开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，实现了世界级的电容*，其中2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的电容为47μF，该产品已于2020年9月开始量产。
● 小型化MLCC，具有顶级电容22μF（2012规格）和47μF（3216规格），适用于平滑和去耦
● 实现了节省空间的设计并减少了元件数量
● 符合AEC-Q200标准
在提高安全性方面，先进的驾驶辅助系统（ADAS）变得越来越重要。同时，也建立了越来越多的支持自动驾驶的功能。因此，控制这些特性的IC也在不断地提供更多的功能，并有越来越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪声。从节省空间的基板设计角度来看，对小型化、高电容的MLCC的需求将不断增加。
与我们的传统产品相比，新产品尺寸更小、电容更高，可减少MLCC元件的数量，实现了节省空间的设计。今后，TDK将继续扩大产品范围，为日益增长的汽车应用范围提供服务。
* 根据TDK调查，截止至2020年9月
术语表
● AEC-Q200：汽车电子委员会汽车被动元件标准
● 平滑：通过对高电容电容器充放电，抑制和平滑整流电流中脉动电压的波动
● 去耦：通过在电源线和地面之间插入电容器以及通过在电力负载突然变化时临时提供电流，抑制IC电源线的电压波动
● ADAS：先进驾驶辅助系统
主要应用
● 在汽车应用中电子控制单元（ECU）电源线的平滑和去耦
主要特点与优势
● 全球最高等级的电容（2012规格为22μF，3216规格为47μF）
● 缩小了尺寸，使用高电容减少元件数量，并采用节省空间的设计
● 由于符合AEC-Q200标准，实现了高可靠性
关键数据
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