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TDK扩大轴向混合聚合物铝电解电容器产品范围
TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列，现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V，覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。此外，还有电压为63 V的B40640*和B40740*系列、电容值在390 μF到720 μF之间。
2020-06-03
电解电容
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东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器桥接IC
2020年6月2日，东芝今日宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。
2020-06-02
电源管理IC
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e络盟新增MPS创新电源解决方案系列
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟新增来自Monolithic Power Systems (MPS)的一系列高效节能的紧凑型电源、运动控制和传感器解决方案，进一步扩充其半导体产品组合。自1997年成立以来，MPS已获得多项突破性技术专利，其中最引人注目的便是将整个电源系统集成至单个芯片，这一成果持续推动着公司...
2020-06-02
其它电源模块
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贸泽开售NXP QN9090和QN9030蓝牙5低功耗SoC
2020年6月2日，贸泽电子即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。
2020-06-02
SoC
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康佳特推出全新 conga SMC1/SMARC-x86 3.5 英寸载板
嵌入式计算技术的领先供应商—德国康佳特，推出全新 conga SMC1/SMARC-x86 3.5 英寸载板。该尺寸优化的 3.5 英寸 SMARC2.1 载板，可搭配康佳特所有 SMARC 计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品。
2020-06-02
柔性PCB
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Imagination推出支持低功耗应用的新一代IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 IP产品
英国伦敦，2020年6月2日 – Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品IMG iEW400。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。
2020-06-02
其它
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ADI集成式隔离RS485 + 隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰，能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。相比ADI前一代产品以及竞争对手目前提供的产品而言，这款收发器采用简化的PCB布局，SOIC外形小巧，可...
2020-06-02
收发器
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ABB Sentry安全继电器和Eden安全传感器为设备安全运行保驾护航
随着生产自动化程度的不断提升，机械设备已经成为工业生产中的“主角”。但任何机械都存在一定风险，使用不当或安全措施不力就会酿成事故，给生命和财产带来损失。
2020-06-02
其它传感器
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Holtek推出32-Bit高阶系列微控制器HT32F12364
Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。
2020-06-02
MCU
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